发布时间：2024-11-19

~内置ROHM自有的HD单声道模式，除“空间音效”、“静谧性”、“规模感”三要素外，还能真实地表现出乐器原本的“质感”~ ※为了与音响设备的DAC区分，在本新闻稿中表述为“DAC芯片”。 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款属于适合播放高分辨率音源*1的MUS-IC™系列旗舰机型32位D/A转换器IC（以下简称“DAC芯片”※）“BD34302...

发布时间：2024-11-12

采用自主设计封装，绝缘电阻显著提高！ ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管 ~与普通产品相比，可确保约1.3倍的爬电距离。即使是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理~ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）。 目前产品阵容中已经拥有适用于...

发布时间：2024-11-07

~助力车载电动压缩机和工业设备逆变器等效率提升~ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用逆变器等应用，开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*1、1200V耐压、实现了业界超低损耗和超高短路耐受能力*2的第4代IGBT*3。 此次发售的产品包括4款分立封装的产品（TO-247-4L和TO-247N各2款）...

发布时间：2024-09-26

～125W×8ch高输出阵列，可大幅延长LiDAR应用产品的测量距离并显著提高分辨率～ *截至2024年9月26日 ROHM调查数据 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）针对内置测距和空间识别用LiDAR*1的车载ADAS（高级驾驶辅助系统）等目标应用，开发出一款高输出功率半导体激光二极管“RLD8BQAB3”。将先向无人机、扫地机器人、AGV（无人搬运车...

发布时间：2024-08-08

全球知名半导体制造商 ROHM （总部位于日本京都市）开发出具有低导通电阻*1优势的车载 Nch MOSFET *2“RF9x120BKFRA”、“RQ3xxx0BxFRA”和“RD3x0xxBKHRB”。新产品非常适用于汽车门锁和 座椅 调节装置等所用的各种 电机 以及 LED前照灯 等应用。目前，3种封装10种型号的新产品已经开始销售，未来会继续扩大产品阵容。 ...

发布时间：2024-08-06

符合 汽车电子 产品可靠性标准AEC-Q101，有助于车载应用的高效运行和小型化~ 全球知名 半导体制造 商ROHM（总部位于日本京都市）开发出具有低 导通电阻 *1优势的车载Nch MOSFET *2“RF9x120BKFRA”、“RQ3xxx0BxFRA”和“RD3x0xxBKHRB”。新产品非常适用于汽车门锁和座椅调节装置等所用的各种 电机 以及LED前照灯等应用。...

发布时间：2024-08-06

ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET， 非常适用于汽车车门、座椅等所用的各种电机以及LED 前照灯等 应用！ ~符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101，有助于车载应用的高效运行和小型化~ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出具有低导通电阻*1优势的车载Nch MOSFET*2“RF9x120BKFRA”、...

发布时间：2024-06-11

全球知名 半导体制造 商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的 xEV （ 电动汽车 ）用牵引 逆变器 ，开发出二合一 SiC 封装 型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1,200V 2个型号：BSTxxxD12P4A1x1）。TRCDRIVE pack™的功率密度高，并采用ROHM自有的 引脚 ...

发布时间：2024-06-11

小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1,200V 2个型号：BSTxxxD12P4A1...

发布时间：2024-06-06

～输入失调电压低且噪声低，有助于提高传感器电路的精度～ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”， 该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。 智能手机和物联网终端越来越小型化，这就要求搭载的元器件也要越来越小。另一方面，要想提高应用产品的控制能...