发布时间：2024-10-21

SerDes，即Serializer（串行器）和Deserializer（解串器）的简称，是一种高速串行数据传输技术。 其工作原理类似于书籍翻页：将一本厚重的书分解成一页一页的内容，依次翻阅并重新组合。如下图所示，SerDes将多个并行数据信号拆分为较小的数据块，并以串行方式进行传输，然后在接收端将这些数据块重新组合成完整的并行数据。 SerDes可分为不同的架构协议，而...

发布时间：2024-10-17

随着智能驾驶技术和汽车电子系统的飞速发展，车内数据传输的需求不断攀升，传统的汽车总线技术已无法满足高带宽、低延迟和高可靠性方面的要求。因此，车载通信技术正在经历重大变革，推动着一系列新的解决方案走向前台，满足复杂的车内传感器、摄像头和雷达等设备的海量数据处理需求。 尤其是，伴随着区域架构的兴起，数据传输越来越重要，同时电车为了节约线束，节能减排，也需要变革汽车总线技术需要进...

发布时间：2024-09-11

申请技术丨R-LinC：仁芯科技16Gbps车载高性能SerDes芯片 申报领域丨车规级芯片 独特优势： R-LinC是仁芯科技自研的车载高性能SerDes芯片，支持16Gbps在15米距离上的传输。该款芯片向下兼容全速率16Gbps-1.6Gbps，采用22nm工艺打造，插损补偿能力达到30dB以上，并可实现实时自适应均衡。另外与竞品相比，得益...

发布时间：2024-09-11

车载Serdes芯片的重要性 汽车智能驾驶时代，特别是辅助驾驶/自动驾驶的普及，环境感知已成为汽车行业中一个新兴的关键技术领域，车载摄像头的数量、分辨率快速增加；大量数据需要高速率、高宽带的传输，使得高性能车载Serdes芯片成为核心零部件之一，如下图是自动驾驶架构框图，Serdes/MIPI A-PHY承担了自动驾驶ADAS芯片与摄像头之间的高速数据互联。 图：ADAS...

发布时间：2024-08-09

HDR 相机的世界不仅限于为您的手机或超高清电视屏幕提供令人惊艳的视觉效果。如今，高性能相机越来越多地应用于现代先进驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶汽车 (AV) 领域。例如，Waymo 的第五代自动驾驶汽车配备了至少29个摄像头，此外还有五个激光雷达和六个雷达。 未来的自动驾驶汽车需要支持总带宽在 3 到 40 GBit/s（约 1.4 到 19 TB/h）之间，...

发布时间：2024-08-06

HDR 相机的世界不仅限于为您的手机或超高清电视屏幕提供令人惊艳的视觉效果。 如今，高性能相机越来越多地应用于现代先进驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶汽车 (AV) 领域。例如，Waymo 的第五代自动驾驶汽车配备了至少29个摄像头，此外还有五个激光雷达和六个雷达。 未来的自动驾驶汽车需要支持总带宽在 3 到 40 GBit/s（约 1.4 到 19 TB...

发布时间：2024-07-26

上一期， 《汽车芯片标准体系建设指南》技术解读与功率芯片测量概览 中，我们给大家介绍了工信部印发的《 汽车芯片 标准体系建设指南》涉及到的重点芯片与测试领域解读，本期继续给大家做延展，我们解读的是 MIPI A-PHY与车载Serdes 芯片技术 与测试。 车载Serdes芯片的重要性 汽车 智能驾驶 时代，特别是辅助驾驶/ 自动驾驶 的普及，环境感知已成为 汽车行业...

发布时间：2024-05-17

5月17日，芯原主办的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”上，上海芯炽科技集团有限公司市场副总监程涛表示，在新能源汽车中，高清摄像头数量正在不断增加，主要用于辅助驾驶，随着国内新能源汽车市场爆发性增长，市场对于高速率、高安全性、高集成度的SerDes（串行解串器）芯片解决方案需求越来越迫切。 程涛解析道，Serdes是新能源汽车的重要特点，随着新能源汽车中摄像头数量增加...

发布时间：2024-05-09

自从2016年瑞发科半导体首次参加InfoComm北京展会以来，之后每届都在为这个专业音视频展的盛会增添光彩。虽然瑞发科的产品只是高清视频的延长器芯片，但所涵盖音视频产品的形态众多。随着产品的增加，展位所展示的内容在不断扩充，由于始终在C馆独树一帜，便形成精彩的风景线。 2024年的InfoComm北京，与瑞发科同在C馆的知名企业有罗技（Logitech）、亿联（Yealin...

发布时间：2024-05-06

汽车行业的巨变，出现在每个角落。 本届北京车展，从产品的惊艳度到营销形式五花八门，掀起了汽车 智能化 浪潮的高峰。 一个少有人关注的新领域也亮相了车展：车载 通信 芯片 （SerDes 芯片）。 汽车上的 摄像头 数量、屏幕数量肉眼可见的越来越多，甚至游戏也上车了。 此时，大量数据需要高速率、高 宽带 的传输，而高性能车载 SerDes 芯片作为核心零部件 之...