发布时间：2023-06-21

该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年6月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布， 推出四款新系列200 V FRED Pt® 超快恢复整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02...

发布时间：2022-09-13

Vishay推出新款FRED Pt®第五代Hyperfast和Ultrafast恢复整流器，大幅降低导通和开关损耗 600 V和 1200 V器件，提高汽车、太阳能和UPS应用效率 宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年9月13日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出 15款采用SOT-227小型封装的新型FRED P...

发布时间：2022-08-22

Vishay 新款第5代TO-244封装FRED Pt® 600 V Ultrafast整流器，具有出色导通和开关损耗特性 高速、耐高温、240 A至600 A器件得以提高工业应用效率 宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年8月22日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出四款新型TO-244 封装第5代 FRED Pt...

发布时间：2021-11-03

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出10款符合AEC-Q101标准，适用于汽车应用的新型FRED Pt® 600 V第五代 Hyperfast和Ultrafast整流器。Vishay Semiconductors 15 A、30 A、60 A和75 A整流器在同类器件中具有出色反向恢复性能，提高AC/DC和DC/DC转换器以及软硬开关或谐振...

发布时间：2021-11-03

Vishay推出的新型FRED Pt®第五代600 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器符合AEC-Q101标准，且可显著降低反向恢复损耗 15 A至 75 A器件提高电动汽车/混合动力汽车车载充电器AC/DC和DC/DC转换器效率 宾夕法尼亚、MALVERN —2021年11月3日 — 日前，VishayIntertechnology, Inc.（N...

发布时间：2021-03-31

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出10款新型第五代FRED Pt® 600 V Hyperfast和Ultrafast整流器。这些Vishay新款15 A、30 A、60 A和75 A整流器具有出色反向恢复性能，提高AC/DC和DC/DC转换器以及软硬开关或谐振电路的效率。 日前发布的整流器反向恢复损耗比...

发布时间：2020-02-13

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出八款新型100 V和200 V器件扩充其Fred Pt® Ultrafast恢复整流器产品，新型整流器采用eSMP®系列SlimSMAW（DO-221AD）封装，高度低至0.9 mm。Vishay Semiconductors二极管与常见SOD-128封装占位兼容，引线宽度大于...

发布时间：2019-04-17

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出六款新型FRED Pt®第5代1200 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器。Vishay 30 A和60 A整流器导通和开关损耗在同类器件中达到最佳水平，提高高频逆变器和软硬开关或谐振电路的效率。 日前发布的器件可与MOSFET或高速IGBT配合...

发布时间：2018-03-22

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新的200V FRED Pt® Ultrafast快恢复整流器---VS-6DKH02-M3和VS-8DKH02-M3，汽车级VS-6DKH02HM3和VS-8DKH02HM3。新整流器采用高热效的FlatPAK™ 5x6封装，高度小于1mm。商用 / 工业用的VS-6DKH02-M3和VS-8DKH02-...

发布时间：2017-11-13

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出13款200V到600VFRED Pt®超快恢复整流器。均采用eSMP系列SlimDPAK(TO-252AE)封装。每种产品都有汽车级和商用/工业级版本。Vishay Semiconductors整流器比传统DPAK(TO-252AA)封装的器件高度更薄，热性能更好，具有更...