发布时间：2024-11-19

IBM 公司昨日（11 月 18 日）发布公告，宣布和 AMD 公司达成合作，计划在 IBM Cloud 上部署 AMD Instinct™ MI300X 加速器服务（accelerators as a service）。 此项服务预计将在 2025 年上半年推出，目标是提升企业客户在生成式 AI 模型和高性能计算（HPC）应用中的性能和能效。 IBM 表示通过此合作...

发布时间：2024-08-27

8 月 27 日消息，IBM 公司昨日（8 月 26 日）发布新闻稿，宣布针对 AI 应用场景，推出用于最新 IBM Z 大型机系统的下一代 Telum II 处理器和 Spyre AI 加速器。 Telum II 处理器 该处理器配有 8 个高性能核心，运行时钟频率为 5.5 GHz，每个核心拥有 36MB 二级缓存，on-chip 缓存容量共计为 360MB，比前代增...

发布时间：2024-06-25

北京2024年6月25日 / -- 对大多数人来说，驾驶属于第二天性，其中涉及一系列自动决策。训练 AI 进行自动驾驶需要 PB 级的数据，以便比人类做出同样决策时快 1/10 秒，且让驾驶更为安全。 针对自动驾驶优化的 IT 基础架构 据 世界卫生组织（WHO） 统计，每年约有 135 万人死于道路交通事故，另有 5千万人受伤。为了降低这种风险，欧盟已经要求到 ...

发布时间：2024-06-12

6 月 12 日消息，日本先进代工厂 Rapidus 本月初宣布，将与 IBM 在 2nm 制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术。 根据双方签署的协议，IBM 和 Rapidus 的工程师将在 IBM 在北美的工厂合作，为 HPC 系统开发半导体先进封装技术。未来 Rapidus 将把这些技术应用到商业代工生产中。 Rapidus 此...

发布时间：2023-12-25

12 月 25 日消息，在今年 12 月初旧金山举行的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）上，IBM 研究人员展示了首款专为液氮冷却优化的先进 CMOS 晶体管。 据了解，液氮沸点极低，只有 -196°C，是目前主流电子器件无法承受的超低温。然而，在如此严寒的环境下，晶体管的电阻和漏电电流都会大幅降低，从而提升性能和降低功耗。 IBM 研发的纳米片晶体管将硅通道切割成...

发布时间：2023-12-06

为了应对包括微软、OpenAI、谷歌等科技巨头在人工智能领域的快速发展，Meta 和 IBM 联合一批跨行业、初创企业、学术界、研究机构和政府组织成立了人工智能联盟，旨在推动开放人工智能的发展。 据介绍，AI 联盟将致力于打造和支持跨软件、模型和工具的开放技术，倡导开发人员和科学家采用开放技术，并与组织和社会领导者、政策和监管机构以及公众合作，推动开放人工智能的创新。该联...

发布时间：2023-09-19

9 月 19 日消息，今日，IBM 发布声明称，为帮助缩小全球人工智能 (AI) 技能差距，承诺到 2026 年底将培训 200 万名 AI 人才，并重点关注代表性不足的群体。 该公司预计，由于未来三年人工智能的预期进步，人工智能和自动化将要求公司重新培训 40% 的员工。 IBM 表示，为了在全球范围内实现这一目标，IBM 正在扩大与全球大学合作，与合作伙伴合作为成人学...

发布时间：2023-08-21

8 月 21 日消息，IBM 商业价值研究院上周发布了一份新的研究报告，提到生成式 AI 对人类会产生的影响。研究结果显示，人们不需要害怕 AI 的影响，而是应当利用 AI 使自己获益。 此次研究针对 28 个国家和地区的 3000 名 C 级高管（IT之家注：指首席职位，如首席执行官 CEO、首席财务官 CFO 等）、22 个国家和地区 21000 名员工展开调查，结果...

发布时间：2023-07-12

7 月 12 日消息，IBM 正在考虑使用其内部设计的人工智能芯片，以降低云计算服务的成本。 该公司总经理库玛・卡雷在旧金山半导体会议上接受路透社采访时表示，公司正考虑将一种名为“人工智能单元”的芯片作为其新推出的“沃森 X（watsonx）”云服务的一部分。 IBM 希望利用生成式人工智能技术为用户提供更便捷的服务，这种技术相较其十多年前推出的第一款主要人工智能系统“沃森”...

发布时间：2023-07-03

7月3日消息，在先进工艺方面，日本已经落伍，自己能量产的也就是45nm工艺，但是去年日本励志要搞定2nm工艺，丰田、索尼等8家公司成立了Rapidus公司，计划在2025年试产2nm工艺。 从45nm到2nm工艺无异于弯道超车，为此Rapidus公司也多管齐下，跟光刻机公司ASML、欧洲微电子中心IMEC及美国IBM公司达成合作，其中2nm技术来源主要是IBM，他们在20...