发布时间：2019-06-21

新型功率半导体企业美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布进一步扩展UF3C FAST产品系列，新增采用TO-247-4L 4引脚Kelvin Sense分立封装选项的1200V高性能SiC FET器件。新产品UF3C120150K4S具有150mΩ的典型导通电阻（RDS（on）），使4引脚FAST系列器件的总数达到6个，并将整个系列的导通电阻范围从30mΩ一直延...

发布时间：2015-10-13

节省空间的MOSFET可替换TO-253 (D2PAK)封装的器件，适用于通信、服务器、计算机、照明和工业应用 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用小尺寸PowerPAK 8x8封装的600V E系列功率MOSFET---SiHH26N60E、SiHH21N60E、SiHH14N60E和SiHH11N...

发布时间：2012-03-30

2012年3月---为全球(集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，提供设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，现宣布推出Kelvin教程。 若要低成本测试其测量值相对于接触电阻值很敏感的元件，Kelvin测试座是不可或缺的。真正的Kelvin测试座完全消除了直流电参数测试的接触电阻误差。 将这种卓越的电气解决方案应用于集成电路测试...

发布时间：2011-07-07

2011年7月--面向世界各地的集成设备制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前欣然宣布其Dura®Kelvin测试座再次证明在超长的使用寿命和清洗周期方面名不虚传。在一家国际性IDM大批量生产厂，Dura®Kelvin测试座显著降低了总体测试成本。 在项目期限内，首检合格率和清洗频率都受到了监控。Dur...

发布时间：2010-12-23

　　 1　引 言 　　在半导体工艺中许多器件的重要参数和性能都与薄层电阻有关，为提高厚、薄膜集成电路和片式电阻的生产精度，需要使用设备仪器如探针台、激光调阻机对其进行测试或修调。一般所用的测量仪器或设备都包含连接、激励、测量和显示单元，有时还有后期数据处理单元。采用不同的测量方法和不同的连接方式引入的测量误差不同，得到的测量精度也不同。通常开关矩阵中继电器触点闭合电阻为1Ω...