发布时间：2024-01-18

据外媒报道，村田制作所（Murata）旗下pSemi® Corporation宣布将推出车规级超宽带射频开关PE423211，以扩大其汽车连接产品组合。这一新模块可以提供业界最低的功耗（最低的插入损耗和回波损耗），以及最高隔离度和最宽宽带频率支持，使其成为汽车行业的理想解决方案。 （图片来源：pSemi公司） PE423211采用pSemi的UltraCMOS®...

发布时间：2022-10-10

SP4T开关产品组合支持超宽带和高频应用 圣迭戈 —— 2022年10月10日，村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi® Corporation宣布，全新SP4T开关的生产准备工作已全面就绪，这款产品可用于 高达67 GHz 的超宽带和高频应用。 这款业界首款SP4T开关既紧凑又节能，旨在增强5G毫米波（mmWave）系统和短程连接性。 PE42545是毫米波...

发布时间：2022-07-19

高度集成的IC套片可通过设计支持软件轻松实现加速系统开发进度并提升系统性能 丹佛 —— 2022年7月19日，日前在国际微波研讨会上，村田旗下专注于半导体集成技术的pSemi® Corporation宣布两款新型毫米波集成电路（IC）已进入量产准备阶段，这两款IC适用于5G基站、5G客户端设备以及点对点无线电通信应用中的有源天线系统。除了8通道波束形成前端和双通道上下变频...

发布时间：2022-06-06

pSemi将在IMS 2022上展示全新5G基础设施产品组合 7078号展位，现场进行毫米波技术演示和新产品展示 圣迭戈，2022年5月31日——村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi® Corporation今天宣布，将出席今年于美国科罗拉多州丹佛市举办的IEEE国际微波研讨会（IMS 2022）。pSemi诚邀与会者于6月21日至23日前往丹佛市科罗拉多...

发布时间：2022-03-28

支持在5G大规模MIMO基站中创建混合波束成形架构 SP4T开关可为混合波束成形系统提供业界领先的性能 圣迭戈，2022年2月16日——村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi® Corporation扩大旗下RF SOI开关产品组合，旨在为最新的5G无线基础设施建设项目和大规模MIMO基站部署项目提供支持。通过在混合波束成形架构拓扑中使用新型的高线性度开关，...

发布时间：2022-03-22

单刀双掷和单刀四掷开关产品组合支持宽带和高频应用 圣迭戈，2022年3月8日——村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi® Corporation推出业界首款用于支持高达67 GHz的高频应用的单刀四掷开关，进一步扩大该公司旗下的射频 SOI产品组合。新款开关设计紧凑且高效节能，在FR2频率范围内拥有同类产品最佳的插入损耗、线性度、开关时间和功率处理能力，旨在增强5...

发布时间：2022-03-17

多功能产品组合覆盖 24-40GHz 频段，展示了集成模块、分立波束成形及升降频转换器射频集成电路（RFIC）等技术 圣迭戈，2022年2月1日——村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi® Corporation宣布将其毫米波（mmWave）射频前端产品组合拓展至5G无线基础设施应用领域。新型管脚到管脚（pin-to-pin）兼容产品由三个波束成形器IC和两个升降...

发布时间：2019-06-11

在2019年国际微波研讨会期间，pSemi宣布推出UltraCMOS13，这是其在GlobalFoundries的300毫米晶圆厂上开发的下一代专有RFSOI工艺。 UltraCMOS 13专为改善低噪声放大器（LNA）和功率放大器（PA）性能而量身定制，可提高集成前端组件的性能。 三十多年前，pSemi开创了UltraCMOS技术，取代GaAs PHEMT成为手机开关的首选...