发布时间：2024-09-29

金秋鹏城，共襄盛会。9月27日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司、海通证券股份有限公司承办的“第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召开， 本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题，汇聚存储产业链主流终端厂商、模组厂商、封测...

发布时间：2024-09-04

生成式AI开启智算新纪元，大模型与AIGC应用推动算力需求高速增长。 从服务器到边缘，再到AI手机、AI PC、AIoT、智能汽车，各个领域的AI芯片玩家都面临着新的机遇和挑战。 AI大模型与各个赛道的结合，带来了新的体验革新，这些新体验的落地则离不开各类AI芯片的支撑。放眼全球，产业格局的激烈变动，也让更多中国AI芯片企业看到了新的发展机会。 与此同时，...

发布时间：2024-03-21

—— AMD携手OEM合作伙伴联想和华硕，以及生态系统合作伙伴百川智能、有道、 游戏加加 、生数、始智AI等共庆龙年，并在大中华区扩展Ryzen AI生态系统 —— AMD将锐龙 8040系列以及 8000G台式机解决方案推向中国市场，为AI PC提供动力， 8040系列AI TOPS性能比第一代AI PC处理器高出60% 2024 年 3 月 21 日 ， 北京...

发布时间：2023-10-25

作为终端侧AI领导者，高通展示智能技术将如何增强骁龙本、手机和耳塞的体验 要点： 全新骁龙平台展现了面向众多生成式AI终端和应用的绝佳终端侧AI性能，更加注重即时性、可靠性、个性化和隐私。 骁龙X Elite专为生成式AI而全新打造，具备行业领先的NPU，在众多支持Windows 11的PC平台中拥有一流的CPU性能和能效。 第三代...

发布时间：2021-05-24

5G+AI连接美好未来 虹软多款AR应用亮相高通技术与合作峰会 一起连接美好未来 虹软科技系列AR产品创新助燃高通技术开放日 随着5G的快速普及，其所带来的发展机遇已拓展到了更广泛的领域中。5月21日，以 “一起连接美好未来” 为主题的2021高通技术与合作峰会在北京水立方举行。现场，高通集结了诸多智能终端领域的生态合作伙伴，全景式呈现了5G产业生态全貌。作为全球...

发布时间：2020-11-19

全球工业物联网厂商研华公司系列线上伙伴峰会－Advantech Connect正式登场，首场以“AIoT决胜边缘 开创万物智联新时代”为主题，从11月19日至21日连续三天，邀请超过30位智联网领域权威专家及产业伙伴，分别从边缘智能、AI、工业无线、嵌入式创新平台、智能产业实践观点等面向切入，与客户伙伴在线分享其洞见。 携手伙伴 开拓边缘智能商机 研华科技嵌入式物联...

发布时间：2020-09-15

人工智能边缘化已成为了最近的发展方向，有许多不同的方法来实现人工智能的边缘移动。对于工程师来说，但当涉及到人工智能时，对于不同的应用，哪种处理器和软件是最佳的并不总是显而易见。我们可能会在嵌入式视觉峰会上找到答案，同时也是关于嵌入式计算机视觉和边缘 AI在今天的可行性和实用性的信息会议。 2020年的嵌入式视觉峰会将是线上的，但与前几年一样，主题将涵盖从视频和图像中提取意...

发布时间：2020-07-14

2 020 世界人工智能大会主题论坛——全球工业智能峰会圆满结束。本届峰会由世界人工智能大会组委会办公室主办，中国信息通信研究院、工业互联网产业联盟、工业互联网创新中心、福布斯中国等协办，以“创新·融合·筑基 开启智能工业未来”为主题，首次面向全球同步直播。上海市人大常委会副主任肖贵玉、联合国工业发展组织执行干事伯纳多·卡尔扎迪拉·萨米恩多为本次峰会致辞。 精彩回顾...

发布时间：2020-07-09

TE Connectivity（以下简称“TE”）参与2020世界人工智能大会云端峰会（以下简称“峰会”）。围绕“智联世界，共同家园”的主题，TE同全球人工智能（以下简称“AI”）领域具有影响力的企业、专家及相关机构一起畅谈AI的演进，特别对连接和传感技术如何赋能AI，并助力未来医疗、制造和交通领域的发展分享了见解。 TE副总裁兼中国区总经理来咏歌先生表示：“人工智能是当...

发布时间：2019-12-02

11月29日，2019全球人工智能创芯峰会在合肥高新区成功举办！本次峰会由合肥高新区管委会主办，安创加速器（Arm Accelerator）承办。 人工智能作为第四次工业革命的重要驱动力，正在不断推进技术与产业变革。中国目前在全球创新板块上承担着重要角色，2019年中国政府工作报告首次提出“智能+”，用人工智能为制造业转型升级赋能，这是国家层面对人工智能定位和现实意义的一...