发布时间：2023-12-27

近日，建筑 机器人 公司丰坦机器人宣布完成千万级PreA轮融资，本轮融资由昆仲资本独家投资，资金将用于产品研发制造和商业化推广。 我国作为基建狂魔，早在2021年建筑业总产值已经达到29.3万亿元，并保持着每年约10%的增长速度，预计十年后接近50万亿，并出现千万级建筑工人缺口，利用自动化解决“搬砖”问题是不可逆的趋势。根据中研网预测数据，2021年，全球智能建筑市场规模为6...

发布时间：2023-12-27

近日，建筑 机器人 公司丰坦机器人宣布完成千万级PreA轮融资，本轮融资由昆仲资本独家投资，资金将用于产品研发制造和商业化推广。 我国作为基建狂魔，早在2021年建筑业总产值已经达到29.3万亿元，并保持着每年约10%的增长速度，预计十年后接近50万亿，并出现千万级建筑工人缺口，利用自动化解决“搬砖”问题是不可逆的趋势。根据中研网预测数据，2021年，全球智能建筑市场规模为6...

发布时间：2023-12-27

近日，建筑 机器人 公司丰坦机器人宣布完成千万级PreA轮融资，本轮融资由昆仲资本独家投资，资金将用于产品研发制造和商业化推广。 我国作为基建狂魔，早在2021年建筑业总产值已经达到29.3万亿元，并保持着每年约10%的增长速度，预计十年后接近50万亿，并出现千万级建筑工人缺口，利用自动化解决“搬砖”问题是不可逆的趋势。根据中研网预测数据，2021年，全球智能建筑市场规模为6...

发布时间：2023-12-27

近日，建筑 机器人 公司丰坦机器人宣布完成千万级PreA轮融资，本轮融资由昆仲资本独家投资，资金将用于产品研发制造和商业化推广。 我国作为基建狂魔，早在2021年建筑业总产值已经达到29.3万亿元，并保持着每年约10%的增长速度，预计十年后接近50万亿，并出现千万级建筑工人缺口，利用自动化解决“搬砖”问题是不可逆的趋势。根据中研网预测数据，2021年，全球智能建筑市场规模为6...

发布时间：2022-09-13

博世创业投资公司投资致能科技，加速第三代半导体布局 以高性能GaN器件应对能源管理挑战 中国，上海—— 隶属于博世集团的罗伯特•博世创业投资公司（以下简称“博世创投”）已完成对广东致能科技有限公司（以下简称“致能科技”）的Pre-A轮投资。致能科技总部位于广州，是国内领先的氮化镓IDM(Integrated Device Manufacturer)公司 。凭借其在氮化...

发布时间：2022-03-15

3月14日，水晶光电发布公告表示，公司拟将其控股子公司夜视丽分拆至深交所创业板上市，此次分拆完成后，水晶光电股权结构不会发生重大变化，且仍将维持对夜视丽的控制权。 据介绍，夜视丽主要从事反光材料的研发、生产与销售，由于反光材料行业的高度市场化和充分竞争，公司产品在市场上面临国际和国内同行的竞争。 其表示，公司通过自主研发、自我创新和经验积累，掌握了玻璃微珠型反光材料的核心技...

发布时间：2022-01-20

1 月 20 日讯，哈勃科技创业投资有限公司（以下简称哈勃投资）已在中国证券投资基金业协会（以下简称中基协）完成登记，在完成私募基金管理人备案后，哈勃投资将拥有成立私募基金产品等能力。 图片来源：中国证券投资基金业协会官网 哈勃投资注册资本为30亿元人民币，注册资本实缴比例为 100%。根据中基协的备案信息，该机构的出资人和实际控制人均为华为投资控股有限公司。 图片...

发布时间：2021-09-14

有点意外。这都2021年了，Pad才开始告别“买后爱奇艺”的处境。 就在今年的苹果WWDC上，最突出的就是iPad终于能写代码了，支持Swift语言，还不能写Python、C++…… 但即便如此，你要说还有主打移动端的操作系统能掀起波澜……我是不信的。 要知道当今之世：iOS和安卓稳如老狗、两分天下，华为鸿蒙更像不得已而为之的产物。 然而就在半年内，一个基于L...

发布时间：2021-07-27

7月25日晚间，格林美发布公告称，控股子公司江西格林循环产业股份有限公司(简称：格林循环)首次公开发行股票并在创业板上市申请，获深交所受理。 作为国内最早布局建设电子废弃物循环利用与高值化利用产业链的企业之一。2007年，格林美开始启动电子废弃物循环利用关键技术研究与产业化。去年以来，格林美已着手布局分拆格林循环上市的计划。 去年10月20日，格林美电子废物业务分拆上市战...

发布时间：2021-04-20

企查查显示，4月19日，澜起电子科技（海南）有限公司（以下简称“澜起电子”）成立，注册资本为1000万元，法定代表人为杨崇和，经营范围包括集成电路设计、集成电路销售、集成电路芯片及产品销售等。该公司由澜起科技100%控股。 澜起科技成立于2004年，是通用处理器和全互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前的产品包括内存接口芯片、...