发布时间：2024-03-26

英飞凌参加2024年美国国际电力电子应用展览会，以丰富的功率解决方案组合推动低碳化和数字化进程 【2024年3月26日，德国慕尼黑和加利福尼亚州圣何塞讯】 全球功率系统和物联网领域的领导者英飞凌科技股份公司于2月25日至29日参加2024年美国国际电力电子应用展览会（APEC），并重点展示其在业界非常全面的功率电子器件 。英飞凌的宽禁带解决方案具有高能效和高功率密度等特性...

发布时间：2023-08-31

中国北京2023年8月31日 – 在双碳战略的发展大背景下，以第三代半导体为首的功率半导体行业正在飞速崛起，国产替代、技术迭代、产业转移发展趋势使功率半导体迎来行业发展的最大历史机遇。 面对新材料、新器件和新特性在设计、生产和使用中的全新挑战，泰克结合多年在第三代半导体产业的丰富经验和领先的功率器件动态参数测试系统为客户提供支持服务，同时在北京成立第三代半导体测试实验室，帮助...

发布时间：2023-08-17

中国上海，2023年8月17日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGLTM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品于今日开始支持批量出货。 自动驾驶系统等高安全级别的应用可通过冗余设计确保可靠性...

发布时间：2023-06-30

双方将合作研发先进功率半导体技术，推动航空业向混动和纯电动系统转型 合作研发的半导体器件将助力未来的混动直升机、飞机、以及空客的ZEROe（零排放飞机计划）和CityAirbus NextGen（下一代城市空中客车）中发挥重要作用 2023年6月30日，中国– 全球航空航天业先驱空中客车公司(Airbus，以下简称空客)和服务多重电子应用领域、全球排名前列...

发布时间：2023-06-29

—采用最新一代工艺，可提供低导通电阻和扩展的安全工作区— 中国上海，2023年6月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布， 推出采用东芝最新一代U-MOS X-H工艺制造而成的100V N沟道功率MOSFET“TPH3R10AQM” 。新款产品适用于数据中心和通信基站所用的工业设备电源线路上的开关电路和热插拔电路 等应用。该产品于今日开始支持批量出货...

发布时间：2023-01-31

自主研发的首套1000kw/35kwh飞轮储能系统顺利走下生产线，成功量产后，这将成为全球功率最大的商业化飞轮储能系统！近日，位于三水白坭镇的坎德拉新能源科技（佛山）有限公司传来喜讯。坎德拉新能源科技（佛山）有限公司（以下简称坎德拉）位于聚龙湾智能装备（储能 ... ...

发布时间：2022-08-08

-兼具行业领先的小型形状与大电流/低直流电阻- 太阳诱电株式会社在支持车载用 被动元件 的可靠性认证测试标准“AEC-Q200”的多层型金属功率电感器MCOIL™ LCCN 系列中， 增推了“LCCNF1608KKTR24MAD”(1.6x0.8x1.0mm、高度为最大值)等2个尺寸的7 款商品。 本商品是用于汽车车身类及信息类中使用的电源电路用扼流线圈的功率电感...

发布时间：2022-07-08

太阳诱电：汽车用金属功率电感器MCOIL™ LCEN 系列实现商品化 -实现行业领先的直流重叠允许特性与直流低电阻- 太阳诱电株式会社使支持车载用被动元件的可靠性认证测试标准“AEC-Q200”的绕线型金属功率电感器MCOIL™ LCEN 系列实现商品化，推出“LCENA2016MKTR24M0NK”(2.0x1.6x1.2mm、高度为最大值)等2 个尺寸的13 款...

发布时间：2022-06-02

MLX81346 可控制功率高达 2000W 的 12V、24V 和 48V 电机 2022 年 6 月 2 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，隆重推出最高为 2000W 的高功率单芯片 LIN 预驱动器 MLX81346。MLX81346 通过磁场定向控制（FOC）实现电机控制小型化和高效安静驱动。该器件不仅适用于汽车机电一体化应用 ...

发布时间：2022-04-27

4月25日，江苏捷捷微电子股份有限公司发布公告称，董事会会议同意公司在控股子公司捷捷（南通）科技有限公司建设“高端功率半导体产业化建设项目（二期）”，总投资约6.5亿元。 该公告显示，本项目在“高端功率半导体产业化建设项目”的基础设施及配套的基础上，拟采用芯片线宽0.13微米先进工艺制程，新增硬件设备共68台（套），新增软件系统2套。 2021年3，捷捷微电高端功率半导体...