发布时间：2024-10-10

通过高压开关矩阵实现一次性测试，进而提高生产效率 该系统旨在提高操作人员与设备的安全性；同时确保符合相关法规要求 是德科技近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案通过在一次性测试中高效完成高达3kV的高低压参数测试，从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。 是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系...

发布时间：2024-09-09

9 月 9 日消息，据印度马哈拉施特拉邦副首席部长 Devendra Fadnavis 北京时间本月 5 日 X 平台动态，印度巨头阿达尼集团 Adani Group 与以色列晶圆代工企业高塔半导体 Tower Semiconductor 拟在该邦建设晶圆厂。 这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的 Panvel，瞄准模拟与混合信号半导体产品，可创造超 5000 个工作...

发布时间：2024-08-08

•马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。 •新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。 •强有力的客户支持与承诺以及重要的设计订单为持续扩建提供了支撑。 •居林晶圆厂100%使用绿电并在运营实践中采取先进的节能和可持续举措。 【2024年8月8日，马来西亚居林讯】全球推进低碳化的举措拉动了对功率...

发布时间：2024-04-22

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体（以下简称“ST”）宣布， 罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（以下简称“SiCrystal”）将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。 扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计合同...

发布时间：2024-03-28

3 月 28 日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布产业链报告，认为芯片巨头台积电和英特尔有望在今年年底之前建成 2 纳米晶圆厂。 IT之家援引 SEMI 报告，该机构预估台积电 8 英寸晶圆的月产能为 67500 片；而英特尔的月产能为 202500 片。 SEMI 认为英特尔有望最快实现 2 纳米芯片的商用，旗下的 PC CPU Arrow Lake 是首款采用 ...

发布时间：2024-02-26

2 月 26 日消息，台积电创始人张忠谋预测，随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成，日本半导体产业将迎来复苏。 据日经新闻报道，张忠谋认为，这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂，并提高全球芯片供应链的韧性。与此同时，据路透社报道，日本政府正在加大对台积电的支持力度，提供额外的 7320 亿日元（备注：当前约 350.63 亿元人民币）补贴，用于在该国建设第...

发布时间：2024-01-04

1 月 4 日消息，SEMI 近日发布《世界工厂预测》报告，2023 年全球半导体每月晶圆（WPM）产能 2960 万片，增长 5.5% 的基础上，预估 2024 年将增长 6.4%，月产能首次突破 3000 万片大关（以 200mm 当量计算）。 报告指出，在前沿 IC 和晶圆代工产能增加，芯片终端需求复苏的推动下，2024 年半导体行业将进一步复苏。 SEMI 总裁兼...

发布时间：2023-11-28

11 月 28 日消息，根据集邦咨询发布的最新报告，在功率半导体市场减速的大背景下，中国大陆企业在 12 英寸晶圆和 IGBT 领域寻求突破，并取得了亮眼的成绩。 2023 年上半年，中芯国际、华虹半导体、合肥晶合集成电路（Nexchip）和绍兴中芯集成电路（SMEC）等中国知名晶圆代工厂的收入增长放缓。 其中，仅华虹营收小幅增长，中芯国际、晶合集成和中芯集成营收同比分别...

发布时间：2023-08-08

英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂，到2030年末总收入预期将达到约70亿欧元 【2023年8月8日，德国慕尼黑讯】 低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料的功率半导体。 全球功率系统领域的领导者英飞凌科技股份公司正向构建新的市场格局迈出又一决定性的一步——英飞凌将大幅扩建居林晶圆厂，在2022年2月宣布的原始...

发布时间：2023-08-03

英国科技部长表示，英国半导体行业必须专注于利基制造和设计，而不是寻求挑战芯片制造领域的国际竞争对手，他承认“我们不会在南威尔士重建台积电”。 英国政府数字经济战略负责人保罗·斯卡利 (Paul Scully) 向英国《金融时报》表示，英国不会加入亚洲、欧洲和美国之间的竞赛，以建设由国家投资数十亿美元支持的先进芯片制造设施。 相反，政府 5 月份公布的国家半导体战略打算...