发布时间：2022-03-28

3月28日，沃格光电在投资者互动平台上表示，松山湖基地作为集团公司重要的研发、生产制造基地，截至目前已投入使用，主要用于研发生产MiniLED玻璃基背光模组产品。目前松山湖生产基地已完成投建2条固晶生产线，后续将继续增设生产线，以满足公司MiniLED玻璃基背光模组产品的后段生产产能需求。 在UTG折叠屏方面，沃格光电指出，公司UTG技术可将玻璃薄化至25um，做到柔性可...

发布时间：2021-12-09

东莞普莱信智能发布亚微米级固晶机DA403，贴装精度达到0.3μm@3σ，采用高精度光学多次校准，适用于8英吋及以下晶圆级封装，广泛应用于硅光、光器件、晶圆级封装等亚微米级封装领域，该设备打破国际厂商垄断，实现亚微米级固晶设备的国产替代。 亚微米级固晶机DA403 硅光是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术，用激光束代替电子信号传输数据，是将光学与电子元件组合至一个...

发布时间：2021-10-20

10月18日，新益昌发布公告，公司2021年前三季度实现营业收入为7.96亿元，同比增长63.84%；归属于上市公司股东的净利润为1.57亿元，同比增长132.22%；归第三季度营收3.02亿元，同比增长84.29%；第三季度净利润5745.96万元，同比增长129.27%；基本每股收益为1.73元/股。 对于业绩变动的原因，新益昌指出，主要系公司聚焦智能制造装备行业发展主...

发布时间：2020-02-04

近日，2019年全年的海关数据已出炉，根据统计，2019年全年，中国的逆变器出口量约为3155.47万台，出口总金额达到了近29亿美元(含光伏、风电、汽车电源等)，前20家光伏逆变器公司的出口金额超过了总出口额的50%，约为15.42亿美元。其中华为、阳光，锦浪，台达，固德威位列2019年出口逆变器企业前五名。 　　 2019年1至12月出口数据分析如下： 　　通过上表可...

发布时间：2014-10-10

单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在 LED 生产过程中，固晶质量的好坏影响着LED成品的质量。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。 　　一、芯片材料本身破裂现象 　　芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受(这个是芯片检验标准中的一个项...

发布时间：2014-09-20

单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在 LED 生产过程中，固晶质量的好坏影响着LED成品的质量。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。 　　一、芯片材料本身破裂现象 　　芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受(这个是芯片检验标准中的一个项...

发布时间：2011-12-08

系统概述 随着IT产业和 半导体 行业的发展， 集成电路 市场呈现稳定增长趋势。 LED 产业的蓬勃发展对LED生产设备的要求也越来越高，固晶机等半导体设备在市场上的需求越来越大，与此同时，IPC技术的快速发展为满足以上需求提供了保证。因此，具有高可靠更稳定性的特种 计算机 控制、处理和 机器视觉 等先进技术被广泛应用在固晶机行业，极大提高了LED固晶机...

发布时间：2011-07-27

一、严格检测固晶站的 LED 原物料 1.晶粒：主要表现为焊垫污染、晶粒破损、晶粒切割大小不一、晶粒切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供货商改善。 2.支架：主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大，支架变色生锈，支架变形等。 来料不良均属供货商的问题，应知会供货商改善和严格控制进料。 3.银胶：主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储存条件和解冻...

发布时间：2011-07-06

最新实验报告 显示 ，用100W的集成模块对比，用纯铜片的模块在芯片温度高到75摄氏度时，用金刚石-铜复合片的模块芯片温度只有65摄氏度。然而铜的热膨胀系数(19左右)比蓝宝石衬底的热膨胀系数(5左右)相差过大。所以用铜做芯片导热载体在严苛的使用环境中，有芯片崩裂的风险。芯片尺寸受限。而今国内已开发出金刚石-铜复合片。导热率比纯铜高，热膨胀系数比铜低，预计大批量生产后，价格...

发布时间：2011-06-18

单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在led生产过程中，固晶品质的好坏影响着LED成品的品质。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。 　　一、芯片材料本身破裂现象 　　芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受(这个是芯片检验标准中的一个专案...