发布时间：2012-08-23

    去年11月，赛灵思（Xillinx）公司通过硅片堆叠技术，实现了FPGA容量的突破，推出了具有200 万个逻辑单元的Virtex-7 2000T。今年5月，赛灵思继而推出带有收发器的全球首款异构3D FPGA - Virtex-7 H580T。据赛灵思公司介绍，与2000T相比，H580T是赛灵思在堆叠硅片互联技术上的又一进步。 Virtex-7 2000T FP...

发布时间：2012-07-09

近日，赛灵思宣布正式发货全球 首款异构3D FPGA ，Virtex-7 580HT。“采用赛灵思的堆叠硅片互联 (SSI)技术，是提供业界带宽最高的 FPGA，可提供多达16个28 Gbps收发器和72个13.1 Gbps收发器，也是唯一能满足关键Nx100G和400G线路卡应用功能要求的单芯片解决方案。” 那么什么才是异构3D FPGA呢？根据赛灵思所说，3D ...

发布时间：2011-11-02

近日，有68亿个晶体管，200万逻辑单元—世界最大容量、性能最高之FPGA 赛灵思Virtex-7 2000T 开始发货， 这是采用2.5D堆叠互联技术的芯片，有朋友担心这个堆叠技术会影响FPGA的散热、时序和软件开发问题，这里谈谈我的看法： 问题1：这种3D封装技术对ASIC而言，是不错的方法，但对FPGA而言，其缺陷是与生俱来的。首先FPGA的功耗很大，这...

发布时间：2011-06-08

被称之为“ 堆叠硅片 互联技术”的3D封装方法采用无源芯片中介层、微凸块和硅通孔 (TSV)技术，实现了多芯片可编程平台。对于那些需要高密度晶体管和逻辑、以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用而言，这些28nm平台和单芯片方法相比，将提供更大的容量，更丰富的资源，并显著降低功耗。 本文要解答堆叠硅片技术一些常见问题。 　 　1.所谓的“超越摩尔定律”是什么意思? 　　答：...

发布时间：2010-10-30

1.赛灵思今天宣布推出什么产品？ 　　赛灵思采用了称之为“堆叠硅片互联技术”的3D封装方法，该技术采用无源芯片中介层、微凸块和硅通孔 (TSV)技术，实现了多芯片可编程平台。对于那些需要高密度晶体管和逻辑、以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用而言，这些28nm平台和单芯片方法相比，将提供更大的容量，更丰富的资源，并显著降低功耗。 2.赛灵思所谓的“超越摩尔定律”是什...

发布时间：2010-10-30

　　 新的技术为FPGA带来全新密度、带宽和节能优势。相对于单片器件，单位功耗的芯片间带宽提升了 100 倍，容量提升 2-3 倍 　　 日前，全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 （Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，实现突破性的容量、带宽和功耗优势，以满足那些需要高密度晶体管...