发布时间：2021-03-19

随着半导体工艺的发展，目前制程精度已达到7nm和5nm。对于性能和成本的不断追求，依然强劲的驱动着半导体制造的技术演进。然而随着加工精度的提高，其技术难度和成本压力也越来越具有挑战性。 “在可以预见的未来，在封装领域中的创新技术被寄予厚望，继续推动半导体制造的革新。其中，异构多芯片集成方案正在成为一个热点技术方向，推动测试行业的发展。”爱德万测试（中国）管理有限公司 高级技术...

发布时间：2020-10-21

Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）今日宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用闪存存储（UFS）多芯片封装产品 uMCP5。美光 uMCP5 将高性能、高密度及低功耗的内存和存储集成在一个紧凑的封装中，使智能手机能够应对数据密集型 5G 工作负载，显著提升速度和功效。该款多芯片封装产品搭载美光 LPDDR5 内存、...

发布时间：2020-10-21

内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用闪存存储（UFS）多芯片封装产品 uMCP5。美光 uMCP5 将高性能、高密度及低功耗的内存和存储集成在一个紧凑的封装中，使智能手机能够应对数据密集型 5G 工作负载，显著提升速度和功效。该款多芯片封装产品搭载美光 LPDDR5 内存...

发布时间：2019-09-06

作为芯片制造过程的最后一步，封装在电子供应链中看似有些不起眼，却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供一个着陆区，尤其随着行业的进步和变化，先进封装的作用越来越凸显。而随着半导体工艺和芯片架构的日益复杂，传统SoC二维单芯片思路已逐渐行不通，chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。所以，若想延续摩尔定律的寿命，唯有解开后端“封...

发布时间：2017-09-05

最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装 (MCP) 产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空...

发布时间：2014-11-19

美光NAND和NOR闪存多芯片封装(MCP)解决方案让狭小空间应用具备高级功能 美光科技有限公司（Micron Technology, Inc. 纳斯达克股票代码：MU）今天推出了业界最全面的嵌入式多芯片封装产品组合，涵盖多种高低容量的NAND闪存+RAM和NOR闪存 + RAM MCP（多芯片封装）解决方案。随着物联网的蓬勃兴起，OEM厂商需要能够让空间受限的嵌入...

发布时间：2012-03-26

随着内存容量的不断增大，单条内存上如何集成更多的颗粒成了问题，在容量要求更高的服务器和数据中心领域这一问题愈发严重。在日前举行的高质量电子设计国际研讨会(ISQED)上，Invensas半导体提出了一种名为xFD的新型内存封装技术试图解决这个问题。 　　xFD全称为multi Face Down，是一种新的多芯片封装技术，Invensas副总兼CTO Richard Cri...

发布时间：2011-07-29

　　美国Lumi led s公司研制出了Luxeon系列 大功率LED 单芯片封装结构，这种 功率 型单芯片 LED封装 结构与常规的Φ5mm LED封装结构全然不同，它是将正面出光的 LED芯片 直接焊接在热衬上，或将背面出光的LED芯片先倒装在具有焊料凸点的硅载体上，然后再将其焊接在热衬上，使大面积芯片在大电流下工作的热特性得到改善。这种封装对于取 光效 率、散热性能和...

发布时间：2011-07-26

　　蓝色 LED 和白色LED的标准芯片是收纳于封装内的 LED芯片 ，大体上一边的尺寸为200～300μm。形状因用途而异，有正方形和长方形等。例如，小型 液晶面板 背照灯光源使用的白色LED大多配备长方形的蓝色LED芯片。 　　相对于标准芯片，还有尺寸在1mm见方，面积为标准芯片10倍的大型芯片。另外，尺寸介于大型芯片和标准芯片之间，称为“中型”的芯片也日渐增多。 ...

发布时间：2011-06-28

　　由于LED 光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强，有利于环保等特性，近几年来在城市灯光环境中得到了应用。特别是在全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下， LED 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与LED技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率LED照明技术---多芯片封装大功率LED照明技术。本文针对这一技术的特点...