发布时间：2022-01-19

特种玻璃巨头将FLEXINITY®结构化玻璃系列的应用拓展到先进封装领域 借助FLEXINITY® connect，玻璃电路板不仅可以解决困扰半导体行业的数据延迟和制造问题，同时还能降低成本。FLEXINITY® connect将惠及众多领域，例如数据中心、物联网（IoT）、自动驾驶和医学诊断等。 2022年1月19日，德国美因茨—— 特种玻璃 发明者、国际高科技集团...

发布时间：2021-12-22

由于发光二极管具有节能、亮度高的优势，被应用在各个照明领域，但是由于其发光角度一般只有120度，在一些特殊的领域受到限制，因此不能满足实际生产、生活以及制造的需求。 在现有方案中，通常在LED上加入透镜来增大LED发光角度，例如在相关方案中有尝试将透镜设置为中间空心，透镜内腔形成入射面，通过入射面和出射面的曲面配合，从而使得LED发光角度增大。由于LED芯片设置中空腔体内，L...

发布时间：2020-05-13

2020年以来国内的新基建项目迅猛增加，许多芯片厂商都在大力推动5G基站芯片、毫米波芯片进入市场，同时也带动了封装技术的快速发展。由于毫米波段的元器件间具有强烈的电磁干扰，系统级封装（SiP）技术作为目前火热的封装技术可屏蔽大量干扰，同时帮助避免开发大型SoC的时间和试错成本，因此具有很大的商业和技术价值。 随着半导体技术摩尔定律的演进，电子器件变得微型化并且越来越轻以满足用...

发布时间：2020-05-13

笔者此前曾报道，随着手机摄像头产业的升级与技术革新，促使摄像头产业越来越多的企业走向资本化，此前就有苹果华为光学供应商蓝特光学在科创板IPO；5月12日，据笔者查询得知，与蓝特光学为竞争对手的杭州美迪凯光电也已经在科创板披露了招股书。 整体来看，美迪凯近几年来业绩增长还不错，背后的原因则在于受手机摄像头数量的增长以及苹果3D结构光和屏下指纹的兴起，可以说，美迪凯很完美的抓住了...

发布时间：2016-03-24

目前在全球半导体产业领域，有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本，未来可望随着相关产品量产而愈来愈低，但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境，可能并非如此容易预测新兴封装技术产品的未来价格走势。 据Semiconductor Engineering网站报导，随着2.5D先进封装技术进行测试，来自芯片制造商及设备供应商最普遍的声音，即认...

发布时间：2016-03-24

    目前在全球半导体产业领域，有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本，未来可望随着相关产品量产而愈来愈低，但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境，可能并非如此容易预测新兴封装技术产品的未来价格走势。   据Semiconductor Engineering网站报导，随着2.5D先进封装技术进行测试，来自芯片制造商及设备供应商最普遍的声音...

发布时间：2015-10-09

一、 STM32头文件中 结构体封装寄存器的方式 typedef struct { vu32 CR; vu32 CFGR; vu32 CIR; vu32 APB2RSTR; vu32 APB1RSTR; vu32 AHBENR; vu32 APB2ENR; vu32 APB1ENR; vu32 BDCR; vu32 CSR; } RCC_...

发布时间：2014-01-18

我们常说的贴片 电阻  (SMD Resistor)叫"片式固定 电阻 器"(Chip Fixed Resistor)，又叫"矩形片状 电阻 "(Rectangular Chip Resistors)，是由ROHM公司发明并最早推出市场的。特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。 按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resist...

发布时间：2013-12-16

1 引言 　　LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列特性，发展突飞猛进，现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。国产红、绿、橙、黄的LED产量约占世界总量的12％，“十五”期间的产业目标是达到年产300亿只...

发布时间：2013-11-24

如果白光LED的亮度要比传统LED大很多，消费电力特性比荧光灯强的话，就必需先克服以下四大课题：a.抑制温升；b.确保使用寿命；c.改善发光效率；d.发光特性均等化。　　 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持LED的使用寿命具体方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善LED的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化具体方法是LED的改善封...