发布时间：2024-11-18

工业峰会2024 于2024年10月29日在中国深圳圆满落幕，大会展出了150多个应用解决方案，举办了28场关于电机控制、电源和能源、自动化的会议，并展示了ST的技术产品 。针对那些无法亲临峰会现场的人，ST还组织了40多场独特的网络直播，以触达更广泛的观众，使更多的人能够观看峰会。正如与会者将看到的那样，因为本届峰会聚焦智能能源，ST必须让工业峰会2024触达更多...

发布时间：2024-10-28

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来 2024年10月28日，中国深圳 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；) 将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024 。 意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提...

发布时间：2024-09-29

金秋鹏城，共襄盛会。9月27日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司、海通证券股份有限公司承办的“第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召开， 本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题，汇聚存储产业链主流终端厂商、模组厂商、封测...

发布时间：2024-09-05

9月5日，显示器领域极具影响力的2024年京东显示器行业峰会在北京隆重举办，汇聚全球一线知名企业及行业顶尖机构共同探讨行业发展新趋势、新机遇、新动能。 BOE（京东方）作为唯一受邀出席的半导体显示企业强势亮相，现场重磅发布全新一代 ADS Pro+MLED背光显示 解决方案，并联合京东正式启动高端显示器示范推广项目。此次全新发布的显示解决方案融BOE（京东方） ADS Pro...

发布时间：2024-09-04

生成式AI开启智算新纪元，大模型与AIGC应用推动算力需求高速增长。 从服务器到边缘，再到AI手机、AI PC、AIoT、智能汽车，各个领域的AI芯片玩家都面临着新的机遇和挑战。 AI大模型与各个赛道的结合，带来了新的体验革新，这些新体验的落地则离不开各类AI芯片的支撑。放眼全球，产业格局的激烈变动，也让更多中国AI芯片企业看到了新的发展机会。 与此同时，...

发布时间：2024-09-03

第十亿台空调压缩机下线创吉尼斯世界纪录 【中国，深圳】 2024年9月3日，以“共生共赢，GROW筑未来”为主题的GMCC美芝&Welling威灵消费电器客户峰会在深圳隆重举行 ，美芝&威灵总裁伏拥军、中国制冷空调工业协会理事长李江、中国家用电器协会秘书长王雷、经济学家管清友，以及400余位专家学者、客户伙伴齐聚一堂，共同探讨消费电器行业的市场洞察、前沿技术和产业链格局...

发布时间：2024-08-28

8月27日，第二届安富利汽车生态圈峰会正式在苏州启幕。 峰会以“驭变·领航，汽车电子技术发展新趋势”为主题，汇聚产业链上下游的生态合作伙伴，共同探讨“智能驾驶的深度探索”、“智能网联的无限潜力”以及“新能源动力的绿色未来”等核心议题。继苏州之后，这一峰会将陆续在宁波、重庆、广州共四大汽车重镇举行线下巡演。 第二届安富利汽车生态圈峰会首站落地苏州 政策与市场双重刺激，...

发布时间：2024-08-14

每一项技术的突破都激发着人们对未来的无限遐想。要让这些技术从理论走向现实，关键的一环是将概念转化为具体的实践，探索其在不同领域的应用潜力，打造出既具有创新性又能够规模化、商业化的产品或解决方案，以推动产业的发展和社会的进步。 今日，2024英特尔中国学术峰会在宁波拉开了帷幕， 此次活动的主题“智IN共创 境界无限”强调了智能时代产学融合的无限可能 。英特尔中国学术峰会始终...

发布时间：2024-07-29

2024年7月26日， 芯联集成联合创始人、CEO赵奇受邀参加由科创板日报举办的“科创板开市五周年峰会”活动 ，并就半导体行业趋势、技术创新等热点话题和在场受邀嘉宾展开讨论。 当提及去年下半年开始，全球半导体行业温和复苏的现象时，赵奇在论坛上表示，本轮半导体产业复苏与以往情况有两点不同。 一方面，自去年四季度到现在，市场处于缓慢的复苏之中，客户相比以前更加理性，...

发布时间：2024-07-01

【2024年7月1日，中国上海讯】 6月28日，“第二届英飞凌汽车创新峰会暨第十一届汽车电子开发者大会”（IACE，以下同) 在苏州举行。 本届大会以“创领·跃迁”为主题，来自汽车行业产业链上下游的1300多位业界精英汇聚一堂，就智能网联、智能驾驶、电动化、人工智能等话题展开了精彩探讨，共话低碳化和数字化大趋势下，汽车产业面临的机遇与挑战，为整车、零部件、汽车半导体等上下游产...