发布时间：2013-10-14

硅制造工艺的新进展： FD-SOI 近些年，为确保硅制造技术节点进一步降低，突破传统技术即将达到的极限，半导体企业进行了大量新技术研发，取得了很多具有突破性的开发成果，例如， FinFET 和 FD-SOI 制造工艺。 意法·爱立信将意法半导体的FD-SOI （全耗尽型绝缘体上硅）技术用于其性能非常优异的下一代28nm 移动平台。在这里，我们只从计算性能的角度简要分析...

发布时间：2013-10-14

移动平台并没有出现我们看到的台式机CPU 演进过程中的饱和状态，这是因为智能手机市场刚刚开始高速增长，是平台厂商进一步优化处理器架构和硅技术起主要动因，而竞争不激烈的传统嵌入式系统市场却没有这种动因。显然，PC 机更成熟的超级优化的架构和硅技术与智能手机平台刚起步的架构与技术之间存在很大的差异： PC单核处理器在2003 年达到散热极限时，此后性能再也没有增长的空间；而移...

发布时间：2013-10-14

本文论述并比较目前移动平台所采用的主要的多核处理技术，重点介绍多核处理技术与意法·爱立信未来产品所采用的具有突破性的FD-SOI 硅技术之间的协同效应，通过对比个人计算机市场，例证移动平台的单核处理器还有很大的性能提升空间，从软件性能角度分析，目前集中资源于速度更快的双核处理器比速度较慢的四核处理器更赢利。 此外，我们还将论述 FD-SOI 技术如何在相同功耗条件下提高双核...

发布时间：2013-08-06

ST-Ericsson的相关资产业务已正式转移给母公司，交易于2013年8月2日完成 ST-Ericsson其余业务将陆续关闭 中国，2013年8月6日 ——爱立信(纳斯达克交易所代码:ERIC)和意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)宣布合资公司ST-Ericsson的拆分交易结束。此前，两家公司于2013年3月18日宣布对于该合资企业未来的战略决定。 自8月2日起...

发布时间：2013-08-05

在2013年3月18日宣布决定分拆公司并关闭合资公司后，意法-爱立信已经完成了重组活动和对业务、资产和员工的转移，“超过3000 名意法-爱立信的员工现在已经找到了具有行业领跑地位的新家园，那里将能让他们更出色地发挥能力，”意法-爱立信首席执行官CarloFerro说，“这场转变已经按时完成了，花费的成本低于预期，同时保证了社会影响的最小化，并且赢得了所有员工的全力支持。” ...

发布时间：2013-05-29

腾讯科技讯（明轩）北京时间5月29日消息，据国外媒体报道，爱立信与意法半导体的合资公司意法爱立信（ST-Ericsson）周三宣布，该公司已经把旗下全球定位系统（GPS）移动业务出售给了英特尔。这也是布赖恩·科兹安尼克（Brian Krzanich）出任英特尔首席执行官后该公司完成的首笔并购交易。 英特尔与意法爱立信均未披露此交易的具体金额，不过意法爱立信表示，通过这一交易...

发布时间：2013-04-24

    意法爱立信的解体，在于它没有把握住智能手机发展的浪潮，以及在竞争激烈的芯片市场上没有找准位置。它的关门，意味着爱立信希望在移动芯片市场上挑战高通的愿望彻底落空。 坚持4年之后，意法爱立信最终选择了放弃。它的解体，意味着移动芯片市场上少了一个参与者，中移动的TD阵营中少了一个摇旗呐喊的先锋。 日前，爱立信与意法半导体公司向外界表示，2008年成立的合资公司意法爱立信将被关...

发布时间：2013-03-28

    意法·爱立信从2011年下半年才开始将其业务重心由功能手机芯片转向智能手机与平板，转型过程中动作过慢导致了其最终被分拆的命运。 　　成立四年的手机芯片厂商意法·爱立信终于不敌内忧外患的双重压力，背负着27亿美元的负债宣告偃旗息鼓。而爱立信与意法半导体就如同一对离异夫妻，尽管当初各自为子公司付出了高达11亿美元和4亿美元的心血，然而对其定位的模糊摇摆使他们“望子成龙”的心...

发布时间：2013-03-28

    意法·爱立信从2011年下半年才开始将其业务重心由功能手机芯片转向智能手机与平板，转型过程中动作过慢导致了其最终被分拆的命运。 　　成立四年的手机芯片厂商意法·爱立信终于不敌内忧外患的双重压力，背负着27亿美元的负债宣告偃旗息鼓。而爱立信与意法半导体就如同一对离异夫妻，尽管当初各自为子公司付出了高达11亿美元和4亿美元的心血，然而对其定位的模糊摇摆使他们“望子成龙”的心...

发布时间：2013-03-20

    3月19日消息，由于无买家接手，一直陷于亏损的意法爱立信将被两家母公司爱立信和意法半导体分拆后关闭。目前，两家母公司已就子公司的分拆达成协议。 据了解，经双方协定，爱立信将接手LTE多模超薄modem（LTE multimode thin modem）产品的设计、开发和销售，该产品支持2G、3G和4G等多种模式。意法半导体将接手除LTE多模超薄modem以外的现有的意法...