发布时间：2024-12-13

12月11日，中国能建数科集团在青海西宁发布基于压缩空气储能的青海海南州全绿色电站基地规划，这是全球高海拔地区首次以大规模压缩空气储能系统为支撑的全绿色电站解决方案，由中国能源建设集团有限公司自主研发。该基地首批工程将率先在海南州贵南县开工建设300兆 ... ...

发布时间：2024-07-03

Tantamount™器件设计牢固，漏电流（DCL）低至0.005CV，具有严格的测试规范，确保严苛环境下可靠起爆 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年7月3日 — 日前， 威世科技Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出专为电子引爆系统设计的新型系列TANTAMOUNT™表面贴装固体模压型片式钽电容器---TX3...

发布时间：2021-10-18

Vishay推出模压封装高压片式电阻分压器，减少元件数量，提高TC跟踪性能 器件适用于汽车和工业设备，外形尺寸为4527，最高工作电压达1500 V 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年10月18日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业内先进的高压片式电阻分压器---CDMM，采用标准表面贴装模压封装。Vishay...

发布时间：2020-11-17

随着人们的环境意识日益增强，尾气排放法规日益严苛，要求我们采用更多的措施来减少汽车排放废气中的有害成分，如安装尾气后处理系统汽油颗粒捕集器（GPF）。尾气后处理系统的性能很大程度上取决于所配套适用的传感器。压差传感器用于测量GPF进出口两端的压差，以便OBD诊断颗粒捕集器的堵塞与移除，同时用于“再生”过程的闭环控制。为此，森萨塔科技基于微机电（MEMS）技术，开发了用于GPF...

发布时间：2020-10-27

1.前言 塑封成型工艺是集成电路封装技术最近几年取得的一项进步，该技术采用颗粒状塑封材料封装芯片，第一道工序是扫描基板上已完成引线键合的基板，获取基板上芯片的总数量，然后按照封装厚度要求计算所需塑封颗粒材料的数量。 第二步是把模塑颗粒注入到下模具，下模具载体台面涂有一层脱模剂，将基板引线朝上置于上模具夹具内。下模具抬起合模，把塑封材料压向基板，达到封装厚度要求后，...

发布时间：2019-07-12

背景和开发目的 随着电子行业发展，电子产品开始呈“四化”发展趋势，即小型化、集成化、多功能化、大功率化。为顺应电子产品的普及，迫切需要一种体积小，大功率，成本低并且适合集成安装的电感产品。 另一方面，CPU主频越来越高，线路对稳定供电和滤波方面都有很高的要求，一体成型电感解决了这个问题，它能在大电流的条件下长期工作，并能为CPU稳定供电，当然电感最主要的作用还是滤波，在这一...

发布时间：2013-09-25

    英国萨里郡惠桥，2013年9月25日：TT electronics 现已推出下一代模压电感器件，型号为 HM72E 和 HA72E。两款器件都经过特别的工程设计，具有高性能和高成本效益，并将使用专有的混合合金内芯材料，该材料经优化具有高温度稳定性、优越直流偏置能力、低内芯损耗，并且最大限度地减少了氧化。     工业和汽车 DC/DC 转换器和其它要求高功率...

发布时间：2011-07-24

模压线圈有多种名称，例如：模压电感，压模电感，注塑电感，注塑线圈，可调电感，可调线圈，模压可调电感，小型可变线圈，压模线圈等，英文名称如：tunablecoil, tunable Inductor, variable coil, variable inductor,molded coil, molded inductor,mold indcutor, mold coil, mo...

发布时间：2011-05-08

2011 年 5 月3日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为广受欢迎的低ESR TR3高容量、高电压模压钽贴片电容器新增一种W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸为7.3mm x 6.0mm，高3.45mm，使电容器的容量和电压范围扩展到现有A至E外形尺寸以外。 继Vishay近期发布63V...

发布时间：2011-04-29

    日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，该公司扩大了ORN系列薄膜模压双列直插式表面贴装电阻网络的阻值范围。增强后的器件可提供49.9Ω～500kΩ范围内的13种标准阻值，使设计者在相同的标准窄体SOIC鸥翼型封装内可使用阻值更高或更低的电阻。         ORN系列中的器件具有比分立芯片更高的精度，在一个3.99mm x 4.9...