发布时间：2024-10-08

据业内消息人士称，中国电动汽车厂商理想汽车将在2024年底前完成其智能驾驶SoC芯片的流片，在自主开发的自动驾驶芯片方面赶上其两大国内竞争对手小鹏汽车和蔚来汽车。 消息人士称，小鹏汽车和蔚来汽车今年早些时候已经推出自有的智能驾驶芯片，但理想汽车也不会落后，因为该汽车芯片开发商正在加紧努力，试图挑战高通和英伟达。 理想汽车一直在努力优化其芯片架构，在Chiplet...

发布时间：2024-10-07

根据MarketsandMarkets的一份新报告，SoC（片上系统）市场规模预计将从2024 年的1384.6 亿美元增长到 2029 年的2059.7 亿美元；预计从 2024 年到 2029 年，其复合年增长率 (CAGR) 将达到 8.3%。 报告显示，SoC市场的增长受到汽车行业 SoC 日益增长的趋势以及物联网和联网设备的采用的推动，这些设备需要 SoC...

发布时间：2024-09-27

9月24日，先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（Renesas Electronics Corporation）宣布扩展其R-Car系列系统集成芯片（SoC），用于入门级高级驾驶辅助系统（ADAS）。新设备、R-Car V4M系列和现有R-Car V4H系列的扩展，可提供强大的AI处理能力和快速的CPU性能，同时平衡性能和功耗。其出色的TOPS/W性能和功率优化功能使其...

发布时间：2024-09-04

摘要 本文探讨了自动驾驶中的DCU、MCU和MPU在电子电气架构中的作用，比较了分布式与集中式架构的优势，以及ADAS系统从L0-L2+的发展历程。着重分析了MCU和MPU的区别，以及它们在汽车智能化和网联化趋势下的关键角色。 自动驾驶中的DCU、MCU、MPU 1.分布式电子电气架构 2.域集中电子电气架构架构 2.1通用硬件定义 ...

发布时间：2024-08-28

智能汽车龙泉560 AI SoC芯片 车规级芯片 独特优势： AI前照灯芯片及解决方案 该解决方案采用全球首款车规级AI车灯专用芯片龙泉560，一套芯片平台方案可支持百级像素Matrix LED、万级像素Micro LED及百万级像素DLP车灯的应用场景需求。同时，智能感知、智能控制、智能光束等智能化功能可全部在车灯系统内部闭环实现，并支持自动远近光AFS及弯道照...

发布时间：2024-08-14

XMOS推出的基于其第三代xcore架构的xcore.ai系列可编程SoC芯片，在一颗器件里面集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能 ，因而可以针对应用利用软件将其定义为不同的器件系统，在保持灵活性和可编程性的同时提供优异的性能，从而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系统的开发。 本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统，并以XMOS与DS...

发布时间：2024-06-14

创新的OLEA U310 SoC可以简化电机技术，降低电动汽车设计与制造费用 全新OLEA U310 片上系统（SoC）是一款将硬件和软件结合在一起的完整解决方案。OLEA U310经过专门设计，可与分布式软件相结合，满足电气架构中动力系域控制的需求（图片来源于英特尔子公司Silicon Mobility） 在全球范围内，电动汽车的高昂售价仍然是影响潜在买家下单的...

发布时间：2024-06-03

SoC，系统级芯片，汽车系统级SoC主要面向两个领域，一是驾驶舱，二是智能驾驶，两者的界限现在越来越模糊。随着汽车电子架构的演进，新出现了网关SoC，典型的代表是NXP的S32G274A。通常网关SoC不需要太强算力，不过S32G274A有4个Cortex-A53内核，达到低端座舱的水准。 英伟达Orin的内部框架图 Orin是一个典型的智能驾驶SoC，包含存储管理...

发布时间：2024-05-29

2023年11月17日，中国 自动驾驶 汽车发展迎来重磅文件：《关于开展 智能网联汽车 准入和上路通行试点工作的通知》，这份文件正式对L3/L4级自动驾驶的准入规范进行了具体要求，并完善了相关规则。近一段时间以来，中国市场L3级自动驾驶汽车发展捷报频传。 自动驾驶是智能网联汽车发展的代表性成果之一，此外还包括智能座舱、 车联网 等。综合而言，智能网联汽车是集环境感知、规划...

发布时间：2024-04-18

近年来，SDV(Software Define Vehicles，即软件定义汽车) 概念逐步被整车厂认知，根源在于 “汽车如何体现差异化”问题的变迁，随着电动化带来的汽车电子构架革新，汽车硬件体系将逐渐趋于一致，如何构建通用化硬件，成为实现软件软件定义汽车的前提基础。只有把硬件通用化，差异化减少，才能减少对软件适配的成本，做到真正的软件定义汽车。 下图为博世2017...