发布时间：2024-10-10

中国作为全球电子产品制造中心，是全球最大的半导体消费市场。随着以智能手机、AI电脑服务器，智能网联新能源汽车电子为代表的新兴消费电子市场的快速发展，以及汽车电子、工业控制、AI、物联网等科技产业的兴起，强力带动了整个半导体行业规模迅速增长。在国际形势的影响和国家政策的扶持下，国产半导体俞受重视的同时，更迎来了不少挑战。 随着汽车智能化，网联化的渗透与普及，汽车电子电气...

发布时间：2024-10-10

9月24-26日，“2024中国汽车供应链大会暨第三届中国智能网联 新能源汽车 生态大会”在武汉市举办。本届大会由中国汽车工业协会和东风汽车集团有限公司联合主办，以“新挑战、新对策、新机遇——推动中国汽车供应链可持续发展”为主题，共设置1场闭门会议、1场大会论坛和4场主题论坛等6场会议，并有供应链发展报告发布、创新成果推介、香港车博会及论坛、中国汽车供应链协同创新全国行首站（...

发布时间：2024-09-24

中国上海，9月24日 —— 2024上海中国国际工业博览会期间，泰科电子（TE Connectivity，以下简称TE）工业事业部的创新HDC HMN 连接器再添新案例，成功应用于节卡机器人最新发布的JAKA MAX 系列工业协作机器人。 通过与节卡机器人紧密的合作，该创新连接器将助力节卡机器人的重载机器人满足大电流、高防护需求，支持实现重负载作业应用场景下的应用拓展。此外，...

发布时间：2024-08-28

—— 今日，备受瞩目的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）盛大开幕。 此次展会汇聚了众多行业精英，全面展示了全栈技术和产品，旨在加速电子产业的复苏，并共同迎接AI时代的到来。 （图：展会现场全景） 作为电子行业的年度盛事，elexcon2024亮点纷呈，为与会者带来了丰富的内容体验。展会不仅展示了最新的技术和产品，还涵盖了多个前沿领域的新应用和...

发布时间：2024-08-06

8 月 6 日消息，三星电子今日宣布启动业界最薄的 LPDDR5X 内存封装量产。该新产品封装高度为 0.65mm，较上代产品的 0.71mm 降低约 9%，耐热性能提升了 21.2%。 三星电子本次推出的 LPDDR5X 内存封装基于 12nm 级 LPDDR DRAM，采用了 4 堆栈、每堆栈 2 层的结构设计，提供 12GB、16GB 两种容量版本。 在制造该内...

发布时间：2024-04-10

4月9日， 由深圳市工业和信息化局、深圳市人民政府共同主办的主题为“追求卓越 数创未来”第十二届中国电子信息博览会（CITE2024）在深圳会展中心开幕，金百泽科技旗下造物数科亮相1号馆1D103展位，为期三天的展会将为现场超80,000位行业同仁展示电子电路智慧云工厂“产业智慧互联+数字生态赋能”创新解决方案，擘画AI云生态新蓝图。 造物数科聚焦于电子电路领域产业...

发布时间：2023-11-06

中国，深圳——根据SIA最新数据，全球芯片销售额已经连续7个月小幅回升，Q4行业复苏乐观。而 从集成电路产量看， 9月全球集成电路产量约1134亿块， 其中，中国产量达305亿块，同比增长13.9%。 尽管当下复苏乐观，但2023年半导体行业去库存的艰难蛰伏，伴随着产业在技术、客户、国际供应链格局等方面的变革，给产业链中承转启合的电子元器件分销商们，特别是本土独立分销...

发布时间：2023-09-22

9月21日下午，美的集团控股的上市企业深圳市科陆电子科技股份有限公司全资子公司佛山市科陆储能技术有限公司，成功竞得佛山市顺德区大良街道顺德科技工业园A区南-2-5地块，用于发展储能制造基地项目。该项目占地面积186.56亩，总投资约15亿元。项目主要产品为能量型 ... ...

发布时间：2023-09-14

近日， 中国电子学会标准化工作委员会在深圳成功举办“中国电子学会绿色计算机标准工作组第一次标准讨论会” 。在讨论会上，中国电子学会标准化工作委员会宣布自今年 4 月工作组成立以来，绿色计算机总体评价、可回收 PCB 和高能效电源三项绿色计算机标准已通过立项评审，标准编制总体进展顺利。中国计量科学研究院作为国家最高的计量科学研究中心和国家级法定计量技术机构，帮助绿色计算机产业标...

发布时间：2023-06-15

PhotonixFab将为光电子产品的创新及商业化打通路径，实现高产能制造 中国北京，2023年6月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布， 正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能，使其能够轻松获得具有磷化铟（InP）和铌酸锂（LN...