发布时间：2024-10-14

芯科科技展示人工智能在塑造无线连接技术未来发挥的作用 中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），日前在首届北美嵌入式世界展览会（Embedded World North America）上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Dani...

发布时间：2024-09-11

申请技术丨第三代超大尺寸高清抬头显示器 申报领域丨智能座舱 独特优势： 该产品为公司向市场投放的第三代标杆级WHUD产品。一经投放，在市场上引起了高度关注，成为图像最大、最清晰、使用体感最佳的现象级产品，再一次提升了行业对HUD的认知高度。 该产品通过现象级的整车产品，向消费者传达了HUD的使用价值，HUD替代仪表的使用观念。其大尺寸的画面、清晰的...

发布时间：2024-07-26

UWB（Ultra-Wideband，超 宽带 ）技术在数字钥匙领域的应用研究，具有深远的意义，不仅重塑了传统钥匙的概念，还极大地提升了用户体验、安全性以及 物联网 （IoT）智能互联的便捷性。根据盖世汽车研究院 智能驾驶 配置 数据库 ，2024Q1车载数字钥匙市场标配渗透率接近40%，以UWB为代表的新技术方案或组合方案开始进入主流市场，潜在市场渗空间发展巨大。 基于...

发布时间：2024-06-28

器件采用MPS结构设计，额定电流5 A~ 40 A，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年6月28日 — 日 前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出16款新型第三代1200 V碳化硅（SiC）肖特基二极管。 Vishay Semiconductors器件采用混合PIN 肖...

发布时间：2024-06-28

继CPU、GPU之后，DPU已经逐渐成为数据中心第三颗主力芯片。国际上，Nvidia、Intel、AMD、Marvell都在抢滩DPU，国内阿里云、天翼云、移动云也开始推出DPU相关产品。据不完全统计，迄今为止，国内已经有了三十多家DPU公司。 6月19日，中科驭数第三代DPU芯片K2-Pro正式发布。它是目前国内首颗量产全功能DPU算力芯片，产品主要面向未来数据中心和云...

发布时间：2024-06-26

6月23日， 瞻芯电子 宣布，公司基于第三代工艺平台开发的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET 产品已经通过车规级可靠性(AEC-Q101)测试认证。同时， 瞻芯电子 第三代1200V SiC MOSFET 工艺平台正式量产，后续将依托浙江义乌的车规级 SiC 晶圆厂推出更多第三代SiC MOSFET 产品。 瞻芯电子 成立于2017年，是一家聚焦于碳化硅(...

发布时间：2024-05-17

日前，泰克科技宣布其位于北京的先进半导体开放实验室，经过全面升级，正式推出了Version 2.0，标志着公司正在顺应碳化硅的发展路线，更好地服务中国客户。“此次升级不仅是技术解决方案的飞跃，更是对创新精神的一次深刻体现，旨在扩展全面的测试能力，提供一站式解决方案，打造一个开放、协作、共赢的生态平台，携手用户共同应对新技术测试的挑战。”泰克在声明中表示。 立足全球，支持...

发布时间：2024-03-21

要点： 第三代骁龙7+移动平台将诸多终端侧生成式AI功能首次引入骁龙7系，同时CPU性能提升15%，GPU性能提升45%。 该平台是首个支持具备高频并发（HBS）多连接技术Wi-Fi 7的骁龙7系平台，带来无与伦比的连接。 一加、真我realme和夏普将率先采用第三代骁龙7+移动平台，搭载该平台的商用终端预计将于未来几个月内推出。 2024年3月21...

发布时间：2024-03-18

要点： 第三代骁龙8s移动平台通过特选的旗舰功能，带来出色的终端侧生成式AI特性以及影像和游戏体验。 包括荣耀、iQOO、真我realme、Redmi和Xiaomi等主要OEM厂商和品牌将采用第三代骁龙8s，商用终端预计将在未来几个月内面市。 2024年3月18日，圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出第三代骁龙®8s移动平台，为更多Android旗舰...

发布时间：2024-02-27

2024 年 2 月 27 日，中国上海——领先的神经拟态视觉传感公司 Prophesee 今日宣布，与高通技术公司的合作进入可量产阶段。在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间，Prophesee 展示了其解决方案与骁龙®旗舰移动平台的原生兼容性，以及神经拟态视觉技术为智能手机摄像头带来的速度、能效和成像质量方面的提升。 图 1: 高通在骁龙峰会主会场介绍 ...