发布时间：2023-03-22

Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET)，管脚尺寸缩小60% RDS(on)额外降低40%，功率密度提高58倍，适合电信和热插拔计算应用 奈梅亨，2023年3月22日： 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V热插拔专用MOSFET(ASFET)，该系列产品采用...

发布时间：2014-01-11

稳压器的管脚与封装形式 现简介线性集成稳压器的基本应用（以78XX为例）。图3-1市场了78XX/79XX的管脚与封装形式，集成稳压器作为稳压电源的一般接法。 ...

发布时间：2010-05-10

英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。大幅缩小的封装尺寸结合低寄生电感，使设计者能以全新方式有效降低高功率密度应用所需的系统解决方案尺寸。 全新封装采用表面贴装方式，在8x8毫米的无...

发布时间：2008-05-16

2008年5月15日，通过推出MC9S08SH32（SH32）和S9S08SG32（SG32）器件，飞思卡尔半导体进一步丰富了其入门级的8位微控制器（MCU）产品系列。SH32和SG32 MCU旨在帮助减小板卡空间、降低系统成本和功耗，提供开发商设计各种嵌入式应用所需的灵活性和功能。 这些器件可以在16、20或28管脚封装中提供高度集成和对5V的支持，非常适合需要更高...