发布时间：2024-10-11

高通推出面向AI时代的全新工业物联网产品组合，引领智能网联终端转型，赋能开发者和企业打造跨行业的下一代边缘AI解决方案。 高通物联网解决方案框架通过可定制的平台来协助企业解决最艰巨的业务挑战， 平台构建了涵盖芯片、操作系统、软件支持、参考设计和广泛合作伙伴网络的蓝图。 推出全新工规级芯片组系列，为极端工作环境下要求高性能、高能效计算和连接以及内置安全特性的应用而打造...

发布时间：2024-10-10

10 月 10 日消息，意法半导体与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司宣布，双方达成一项新的战略协议，合作开发基于边缘 AI 的下一代工业和消费物联网解决方案。 意法半导体将推出内置高通科技的 Wi-Fi / 蓝牙 / Thread 多协议 SoC 产品组合的独立模块，可与任何 STM32 通用微控制器产品进行系统级集成。此次合作开发的首批产品预计将于 2025 年第一季...

发布时间：2024-06-28

前言 本文通过使用STM32F103C8T6作为主控MCU，ESP8266作为数据透传模块，接入机智云AIoT云平台，通过在线智能产品，实现了远程联网、温湿度监测、APP控制等功能。 进入正文 1、ESP8266烧写Gagent固件 在网上购买的ESP8266并不能直接接入机智云，所以需要烧写Gagent固件。 1.1 Gagent是什么？ 1.2 下载Gagent：d...

发布时间：2024-04-24

【2024年4月24日，德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司发布全新PSOC™ Edge微控制器（MCU）系列的详细信息，该系列产品的设计针对机器学习（ML）应用进行了优化。新推出的PSOC™ Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。 它们均配有全面的系统设计工具和软件，使开发人员能够快速将概念转化为产品，并将支持机器学...

发布时间：2024-04-24

芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC 中国，北京 – 2024年4月22日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统（SoC），这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。 这一新系...

发布时间：2024-01-09

RivieraWavesTM Wi-Fi 7 IP平台适用于下一代 Wi-Fi 接入点和站点/客户端产品， 提供功能齐全、成本和功耗优化的解决方案，可在 SoC 中集成高性能 Wi-Fi 7 连接 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司进一步扩展其广受欢迎的连接IP授权产品组合，发表新一代Riv...

发布时间：2023-09-27

2023年9月20日-22日， 专注于绿色低碳空间管理的数字感知产品提供商星纵物联（Milesight）受邀参加IOTE 2023 第二十届国际物联网展•深圳站，亮相9号馆9B22展台，与来自全球智慧城市、智慧零售、工业、物流、基建等行业的600+企业同台展示。 全系列产品亮相，展台人气爆棚 此次展会，星纵物联携60+物联网设备及五大行业解决方案展出，其中包括...

发布时间：2023-07-31

高通宣布面向工业和企业物联网产品组合推出全新长期产品计划 要点： • 全新计划体现了高通技术公司对需要更长产品生命周期的客户的承诺。 • 长期产品计划涵盖十多款物联网专用芯片，展示具有更长生命周期的广泛芯片种类，促进物联网应用在企业和工业等用例中的使用。 2023年7月28日，圣迭戈—— 高通技术公司宣布为其行业领先的物联网解决方案精选目录推出全新长期产...

发布时间：2023-03-14

高通推出开创性物联网和机器人产品，扩展智能网联边缘生态系统 要点： • 推出全球首款可支持四个不同操作系统的集成式5G物联网处理器，为合作伙伴创造全新商业机会。 • 发布全新机器人和物联网平台，通过更高的经济性、先进特性和易配置性创造业务增长途径。 • 推出物联网加速器计划，配合强大技术和广大生态系统的技术专长与解决方案，推动创新并加速带来价值的实现。 ...

发布时间：2023-02-22

高通扩展产品组合以简化并加速物联网跨多行业发展 — Qualcomm Aware™平台结合业界领先的边缘和云技术，配合API优先架构和易于开发者使用的工具以简化并推动数字化转型— 要点： • 通过为定位和状态监测等数字化转型所需的常见功能提供芯片和软件服务，推动跨边缘侧终端和云领域的创新 • 通过软硬件合作伙伴生态系统为开发者提供API优先架构和易于...