发布时间：2024-10-16

2024年，全球可穿戴设备市场随着消费电子市场的复苏迎来增长，智能戒指等新品类的出现成为带动该市场持续增长的新动力。蓝牙芯片作为可穿戴设备的关键半导体器件，随着可穿戴设备的不断升级和发展，蓝牙芯片既迎来了巨大的机遇，也面临着诸多挑战。 智能手环/手表AI加持，蓝牙芯片突破功耗新难题 智能手表、智能手环等品类依旧是可穿戴设备的主流产品，也是出货量最大的品类之一。针对这两大类产品...

发布时间：2024-08-26

近日，AR眼镜大热，多家科技公司正在布局该赛道，如，苹果正在研发廉价版Apple Vision，预计最快2025年上市；Meta计划于2024年9月25日展示首款智能AR眼镜。行业人士认为，AR眼镜有望成为AI落地的理想载体。 AI眼镜对视觉芯片的要求 AI智能眼镜作为新型可穿戴设备，既强调眼镜基础的近视/太阳镜属性，同时又有消费电子/AI技术赋能，它具备便携性和用户基础，能...

发布时间：2024-07-23

随着科技的进步，视频播放应用已广泛进入商业电子产品中(如移动电话和MP3播放器)。移动电话和MP3播放器是当前最热门、发展最快的两种商业电子产品。手机市场在今后几年内可望持续增长。 在这些便携设备中，高品质的显示对观看视频十分重要。有机发光二极管(OLED)显示技术包含多项不同的优点(如超快的反应时间)，被认为是及时出现的显示解决方案。为了在视频播放中充分地运用OLED本...

发布时间：2024-07-01

对于AR设备，业内普遍认为，2022年—2030年AR设备近眼显示技术的趋势为光波导+Micro OLED/Micro LED。当前，光波导+Micro OLED和光波导+Micro LED的方案均获得AR智能眼镜厂商的使用。例如INMO Air 2采用的是光波导+Micro OLEO方案，雷鸟X2、nubia Neo Air采用的是光波导+Micro LED。 不过，基于这...

发布时间：2024-06-19

便携式电子设备在日常中随处可见，给我们的生活带来了极大的便利。随着物联网技术的发展，便携式电子设备集成度越来越高，锂电池因其体积小、能量密度高、循环寿命高等优点，近年来已经成为便携式电子设备的首选电源。 优晶YS4056是一款完整的采用恒定电流/恒定电压的单节锂电池线性电池充电管理芯片，在电池充电环节中拥有全面的安全功能，支持电流监控、欠压闭锁、过压保护、自动再充电和充电状态...

发布时间：2024-06-14

便携式电子设备在日常中随处可见，给我们的生活带来了极大的便利。随着物联网技术的发展，便携式电子设备集成度越来越高，锂电池因其体积小、能量密度高、循环寿命高等优点，近年来已经成为便携式电子设备的首选电源。 优晶YS4056是一款完整的采用恒定电流/恒定电压的单节锂电池线性电池充电管理芯片，在电池充电环节中拥有全面的安全功能，支持电流监控、欠压闭锁、过压保护、自动再充电和充电...

发布时间：2024-06-04

2024年6月4日 – 联发科COMPUTEX展出先进AI技术及在广泛领域的创新应用，副董事长暨执行长蔡力行博士于6月4日发表主题演讲，畅谈MediaTek的技术如何赋能无所不在的AI时代，持续改变移动通信、交通、智能家居、企业和工业环境。 本次展会上，MediaTek推出两款芯片产品，面向高阶Chromebook的Kompanio 838移动计算芯片，以及面向4K高阶智能电...

发布时间：2024-05-15

作为全球领先的芯片成品制造和技术服务提供商，长电科技的先进芯片封装设计与制造能力为可穿戴电子产品带来了持续、高效的创新。目前，传统的可穿戴设备，比如说AR-VR头显存在体积大、重量大的问题，限制了用户的舒适度和便携性。长电科技系统级封装（SiP）技术可提供高密度的可穿戴电子产品集成方案，实现可穿戴设备的电子产品小型化与先进芯片封装技术的巧妙融合。 通过长电科技的可穿戴电子...

发布时间：2024-04-28

据外媒最新消息称，美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备。 报道中提到，因对华为开发先进芯片的担忧日益加剧，美国正推动日本、韩国、荷兰三个盟国进一步收紧对华出口芯片相关技术和工具的限制。 消息人士表示，美国希望日本、韩国和荷兰更积极地利用现有的出口管制措施，包括禁止本国工程师为中国先进半导体工厂维修芯片制造设备。 在这之前，光刻机制造商ASML的CEO公开表示：“目前...

发布时间：2024-04-11

2024年4月11日，中国—— 意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界，集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身，在大规模制造的消费电子和工控设备内，可以提高非接触式互动功能的价值 。 尺寸只有4mm x 4mm的 ST25R100兼备高性能、可靠性与低功耗，支持主流的非接用例。小巧的封装很容易集成到终端产品内，例如，打...