发布时间：2024-10-25

10月23日，荣耀在MagicOS 9.0发布会及开发者大会上正式发布行业首个搭载智能体的个人化全场景AI操作系统——MagicOS 9.0，推出全新自研魔法大模型家族，并宣布YOYO助理正式升级为YOYO智能体。发布会上，荣耀全新智能体商店正式上线，YOYO智能体将携手百模生态，共创智能新世界。此外，荣耀还携手中国信通院，联合全行业共同定义终端智能化分级标准，与中国AI一起...

发布时间：2024-07-12

7月12日，荣耀Magic旗舰新品发布会盛大举办，新一代轻薄折叠旗舰产品Magic V3及Vs3系列惊艳亮相。 BOE（京东方）以f-OLED高端柔性折叠屏解决方案助力荣耀Magic V3及Magic Vs3系列，以轻薄设计、超强耐用、至臻显示、健康护眼等技术优势全面引领折叠屏性能跃迁。此次与荣耀的再度携手，是BOE（京东方）f-OLED高端柔性技术品牌助力的又一力作，充分彰...

发布时间：2024-06-21

IRX渲染加速技术提升手游性能 低功耗120帧实力问鼎最强王者 中国上海，2024年6月21日—— 专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布，与腾讯天美工作室群研发的《王者荣耀》达成合作 。作为MOBA赛道的明星选手，该游戏通过集成IRX渲染加速SDK，能在获得IRX认证的终端上，呈现低功耗120帧的丝滑细腻的显示效果。值得一提的是，《王者荣耀》与逐点半导体联合调优IRX...

发布时间：2024-02-26

据CNBC报道，荣耀展示了眼动追踪系统，可以遥控汽车启停，实现了眼动控车，解锁了人机交互领域的巨大可能性。 2月25日，荣耀在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上全球发布Magic 6 Pro。在发布会上，荣耀展示了Magic 6 Pro的眼动追踪技术，通过内置的人脸识别技术和前置摄像头，实时跟踪和检测用户的眼球运动。 眼动控车的实现基于荣耀Magic6系列的眼动追...

发布时间：2023-12-22

沉浸真实的电影感画质、丝滑畅爽的游戏体验，满足多场景的视觉性能需求 中国 上海 ， 2023 年 1 2 月 22 日 ——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体今日宣布，新发布的荣耀90 GT智能手机搭载了逐点半导体X系列视觉处理器，该处理器针对不同的视觉场景提供了有针对性的视觉优化方案，比如影院级观影体验，高帧游戏体验，同时在色准、肤色保护以及万级调光方面也逐一打...

发布时间：2023-10-13

10月12日， 荣耀重磅推出全新折叠旗舰机型荣耀Magic Vs2及荣耀手表4 Pro 。荣耀Magic Vs2搭载BOE（京东方）全新一代柔性OLED折叠屏解决方案，在轻薄可靠、健康护眼、超清画质等技术点上进行全面升级；同时，BOE（京东方）还为荣耀手表4 Pro提供了柔性OLED智能穿戴显示屏，将科技内核与经典外观完美融合。两款产品充分彰显了BOE（京东方）在柔性显示领域...

发布时间：2023-07-19

2023年7月20日——日前， 荣耀重磅发布了荣耀X50暨全场景新品，其中荣耀X50主屏幕搭载了集创北方OLED显示驱动芯片ICNA3512，该芯片采用行业先进的显示技术和自主设计的视效优化算法，可支持荣耀X50 1.5K超清OLED曲屏实现卓越显示视效，给用户带来极佳的视觉体验。 集创北方供货荣耀X50系列(图片来源:荣耀手机) 集创北方自主研发的ICNA351...

发布时间：2023-07-13

7月12日，在荣耀举办的全场景新品发布会上，重磅推出了“革命性”折叠旗舰Magic V2系列以及首款MagicPad平板产品，荣耀Magic V2系列搭载BOE（京东方）全新一代柔性OLED折叠屏解决方案，以超强硬件护眼防护、超清至臻画质显示等多项业界领先的技术，为用户带来性能全面升级的柔性OLED显示新体验。 同时，BOE（京东方）还为荣耀MagicPad提供了以显示器件为...

发布时间：2023-07-06

美中冲突加剧，如台积电创始人张忠谋所言：「国安、经济已凌驾在全球化之上」，不仅美国强势夺回半导体制造霸权，欧盟也积极强化半导体供应链，而曾是半导体强国的日本，每年发布的全球前十大半导体企业已未见日厂身影。 拥有材料、设备优势的日本决心不可小觑，全面强化半导体战略展现高效率执行力，直接找上晶圆代工龙头台积电，同时还有联电、力积电等助攻，相较台积电在德国建厂未明、美国新厂进度频卡...

发布时间：2023-06-09

OPPO旗下IC设计团队哲库宣布解散之后，对国内半导体圈确实带来不小的打击，在余波荡漾之际，从华为旗下分拆出来的手机品牌荣耀，在5月底宣布旗下IC设计公司荣耀智能在上海注册成立，正式加入自研芯片的行列。 在这样敏感的时机点宣布，市场看法相对两极。国内部分业界人士对于荣耀加入自研芯片行列抱持正面态度，认为国内IC设计战力得以持续强化；但不少相关同业和半导体供应链则持保守态度...