发布时间：2022-03-28

3月28日，康强电子发布2021年年度报告，2021年度公司实现营业总收入2,194,615,906.01元，较上年度增长41.71%；实现营业利润197,835,227.53元，较上年度增长138.27%；实现利润总额200,723,363.72元，较上年度增长115.25%；归属上市公司股东的净利润181,236,420.71元，较上年度增长106.11%。 康强电子...

发布时间：2022-03-23

近年来，在数字化转型、汽车电子化、工业4.0、物联网等众多趋势带动下，全球半导体封测行业景气不断上扬，并持续至今，带动了封装基板、引线框架等上游材料供不应求，尽管各大材料厂商纷纷加大投资力度，但受限于设备和更上游的材料供应，截止目前，产能供给仍存在缺口。 引线框架供不应求或将延续至2023年 在半导体封装行业，可以依据封装材料的不同，分为引线框架类产品、基板类产品和晶圆...

发布时间：2021-12-09

有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，请问康强电子蚀刻引线框架目前的产能是多少？ 12月8日，康强电子(002119.SZ)在投资者互动平台表示，目前康强电子蚀刻引线框架生产线设备月产能为200万条。 资料显示，康强电子主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、 IT、...

发布时间：2018-09-01

      近日，安徽立德集成电路年产1.2亿条蚀刻引线框架项目在蚌埠高新区举行签约仪式，该项目总投资10亿元人民币，总用地面243亩，计划分三期建设，首期投资4亿元规划建设2700万条蚀刻类引线框架和12000KK件冲压类引线框架生产基地。 引线框架是半导体封装的基础材料，是集成电路的芯片载体，借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成...