发布时间：2021-03-03

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出由45款LDO稳压器组成的“TCR5RG”系列。该系列均采用轻薄、紧凑型WCSP4F封装。新款LDO稳压器拥有业界领先的 高纹波抑制比 ，能够为可穿戴产品等移动设备的直流电源线提供更稳定的功率。该系列产品将从今日开始批量出货。 TCR5RG系列通过结合宽带隙电路、低通滤波...

发布时间：2018-10-10

台湾，台北 –  安勤科技 (股票代码：3479)，为Intel®物联网解决方案联盟(Intel® Internet of Things Solutions Alliance)会员之一，为专业嵌入式工业计算机制造商，致力于提供完整的嵌入式解决方案。物联网不断推升各式智能联网装置需求，安勤科技推出 VNS 系列多功能 触控平板计算机 ，针对智能管理整合系统接口、通讯传输、储存与...

发布时间：2017-11-07

集微网消息，据《华尔街日报》引述未具名知情人士消息称，英特尔计划周一宣布一款结合英特尔处理器和AMD图形单元的笔记本电脑芯片。 AMD一名未具名发言人称，搭载英特尔新芯片的笔记本电脑将不会同搭载AMD Ryzen Mobile的电脑直接竞争。报道称，该芯片将主要用于轻薄型笔记本电脑，但同时具备运行高端游戏的图形功能。 据悉，AMD以更便宜的价格提供更高的核心数量步步进逼英特尔...

发布时间：2016-04-01

    产业消息传出，苹果将在iPhone 7用的射频（Radio Frequency）芯片首度导入先进封装技术，将使得手机更轻、更薄，电池容量也有望加大。 苹果预计采用的是“扇型封装（Fan Out Packaging）”，将应用在天线切换模组（ASM）上，这种技术除了能让芯片变薄，还有能降低信号流失等多种优点。 另外，扇型封装能将多芯片整合于单一封装体内，苹果计画将...

发布时间：2014-01-21

日本知名半导体制造商 罗姆 开发出轻薄型高输出的双电层电容器(Electric Double Layer Capacitor：EDLC)。本产品在2.7V的基础上，成功实现了业界最高※的电压(3.0V)。另外，通过减少各种电阻因素，内部电阻仅为25mΩ(0.7F时)。因此，既实现了高电压，又兼顾了低电阻。本产品预计2013年6月份开始出售样品(400日元/个)，2014年1月...