发布时间：2024-11-14

宁德时代又放大招，推出专为增混车型设计的“骁遥电池”，作为全球首款纯电续航超400km且支持4C超充技术的产品，骁遥电池显著改善了增混车型以往“电量小、充电慢、低温衰退”的硬伤，在-40℃极端环境下仍可正常放电。 从过渡到主流，骁遥电池让增混车型再迎春天 当前，新能源汽车的市场渗透率已经达到53%，其中增混车型占比为43%，尽管这类车型常被认为是一种过渡产品，在...

发布时间：2024-11-14

这几年，AMD一直大力推进Versal系列产品。面向不同应用，Versal家族共有AI Core、AI Edge、AI RF、Prime、Premium、HBM六个系列。其中，Versal Premium自适应平台作为前几年全球带宽最高的 SoC FPGA产品，备受行业关注。 日前， AMD再次更新 Versal Premium产线，推出 第二代Versal Premiu...

发布时间：2024-11-14

11 月 14 日消息，高通本月 12 日宣布推出两款面向智能家居、智能家电等 IoT 应用的连接模组 QCC74xM 和 QCC730M。这两款模组现已出样，2025 年上半年上市。 其中 QCC74xM 采用 RISC-V 架构，采用可编程设计，是高通首款同类产品。该模组拥有丰富的多媒体功能，支持 CAN 和以太网接口，无线协议方面兼容 Wi-Fi 6 1T1R 40...

发布时间：2024-11-13

LG Display 推出全球首款可伸缩显示屏，其伸缩率高达 50%，是目前业内伸缩率最高的显示屏。 11 月 8 日在首尔 LG 科技园，该公司在参与可拉伸显示器国家项目的 100 多名韩国工业、学术和研究利益相关者的会议上展示了该面板。 新原型的 12 英寸屏幕可拉伸至 18 英寸，同时提供 100ppi（每英寸像素）的高分辨率和全红、绿、蓝（RGB）色彩。与 202...

发布时间：2024-11-11

11月10日消息，据武汉经开区发布介绍，11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。 会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，发布高性能车规级MCU芯片“DF30” ，填补国内相关行业空白。 据介绍，DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达...

发布时间：2024-11-08

据外媒报道，法拉利在其首款SUV设计中首次使用以色列Gauzy公司的智能玻璃技术。 （图片来源：Gauzy） Gauzy悬浮颗粒装置（SPD）液晶材料将用于法拉利高端SUV车型Purosangue的全景天窗。这标志着法拉利首次在其汽车设计中大规模应用智能玻璃技术。Gauzy联合创始人兼首席执行官Eyal Peso表示：“法拉利决定在多年项目中使用我们的LCG®技术，...

发布时间：2024-11-08

11 月 8 日消息，北京理工大学官方公众号昨日（11 月 7 日）发布博文，报道称该校张军院士团队首创片上光谱复用感知架构，自主研制了国际首款百通道百万像素高光谱实时成像器件，光能利用率创造世界最高记录。 项目背景 光谱被称为“光基因”，代表了光信号在不同波段的强度分布，表征了目标对光的反射 / 透射的本征属性。 高光谱成像技术能够同时获取目标的空间结构信息和数十甚至上百个...

发布时间：2024-11-07

英飞凌推出全球首款非接触式支付卡技术SECORA™ Pay Green，最多减少100%的塑料垃圾 SECORA™ Pay Green为未来更环保的支付行业奠定基础 环保型线圈模块（eCoM）封装使用可回收材料，卡体回收利用率高达100%，同时将原材料采购和物流过程中的二氧化碳排放量减少60%以上 英飞凌正与全球主要的卡制造商和支付方案提供商合作，为大规模生产做好准...

发布时间：2024-10-29

纳芯微 推出1200V首款 SiC MOSFET NPC060N120A系列产品，该产品RDSon为60mΩ，具有通孔式TO-247-4L与表面贴装TO-263-7L两种 封装 形式，可提供车规与工规两种等级。 纳芯微的 碳化硅 MOSFET具有卓越的RDSon温度稳定性、门极驱动电压覆盖度更宽、具备高可靠性，适用于 电动汽车 (EV) OBC/DCDC、热管理系统...

发布时间：2024-10-18

热闹的智驾芯片赛道，再次迎来一位新玩家。 10月17日，辉羲智能在2024世界 智能网联 汽车大会（WICV）上，正式发布了首款高性能智驾芯片——光至R1，为高阶智驾和具身智能等AI应用场景的未来发展，提供新的算力支持。 据了解，辉羲智能光至R1专为汽车级应用设计，通过严格的车规认证，符合ASIL-D和EVITA Full标准。芯片采用了7nm车规级制造工艺，集成多达...