发布时间：2024-11-12

中国上海，2024年11月12日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新开发出一款用于车载牵引逆变器 的裸片 1200 V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性。X5M007E120现已开始提供测试样品，供客户评估。 当典型SiC MOSFET的体二极管在反向传导操作 期间双极通电 时，其可...

发布时间：2024-11-04

在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测， 2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元 。为了降低云和边缘的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存储器正迎来市场快速增长的发展大时代，如铁电存储器FeRAM和ReRAM，以及磁性存储器MRAM、阻变式存储器ReRAM等。 2020...

发布时间：2024-10-16

新型VETH100A1DD1器件符合OPEN Alliance 100Base-T1和1000Base-T1规范 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年10月16日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出一款采用易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN1006-2B小型封装全新车规级双向单路ESD保护二极管---...

发布时间：2024-09-23

长电科技作为全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商，在先进封装领域深耕多年，可为自动驾驶芯片客户提供多样化、高可靠性的封装测试解决方案和配套产能。随着L3级别及以上的自动驾驶技术日趋成熟，汽车智能化市场全面进入2.0时代。长电科技将持续为智能驾驶领域客户及整个产业提供强有力的技术支持与服务。 目前主流的汽车自动驾驶方案分为2种，即以激光雷达为核心的多传感器融合方案，和...

发布时间：2024-08-22

Teledyne e2v保证NXP LX2160 16核Arm®Cortex®A72处理器的军级版本在-55°C至+125°C可靠运行 格勒诺布尔，2024年7月16日—— Teledyne e2v宣布，该公司已通过认证并发布了LX2160的筛选版，可在-55°C至+125°C之间工作 。这款符合军用标准的处理器采用16核Arm®Cortex®A72设计，以最小的外形...

发布时间：2024-08-15

经济高效的绕线电感器饱和电流为14 A，感值达1 mH，DCR比上一代器件降低40 % 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年8月15日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新型2020DE---IFSC-2020DE-01、3232DB---IFSC-3232DB-01和5050HZ---IFDC...

发布时间：2024-08-06

这款超紧凑的弹性存储芯片提高了SWaP，可用于通信、地球观测、科学和边缘计算卫星等高级任务。 8 GB DDR4的工程样片(EM)现可提供。飞行正片(FM)正在研发中，计划2025年初发布。 2024年7月16日， Teledyne e2v宣布其8GB宇航级DDR4存储器成功通过宇航级认证，可用作其空间边缘计算解决方案的一部分 。这标志着Teledyne e2v...

发布时间：2024-08-02

这款微波电阻器采用紧凑型02016封装尺寸，在恶劣环境条件下具有出色性能 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年8月2日 — 日前， 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列通过AEC-Q200认证的全新薄膜片式电阻---CHA系列，这些产品可为汽车、宇航和航空电子、电信应用提供高达70 GHz的高频性能。 V...

发布时间：2024-07-16

采用MEMS技术制造的电容式硅麦克风在小型化、性能、可靠性、环境耐受性、成本及量产能力上与ECM（Electret Capacitance Microphone）相比具有巨大优势，一经推出变迅速占领手机、PDA（Personal Digital Assistant）、耳机等消费电子产品市场。 电容式MEMS麦克风 采用MEMS技术制造的电容式硅麦克风在小型化、性能、可...

发布时间：2024-07-10

封装配置使整流二极管符合更高的爬电距离和电气间隙标准 奈梅亨，2024 年 7 月 10 日： Nexperia今天推出了采用D2 PAK真双引脚 (R2P) 封装的650V两种超快速恢复整流二极管，可用于各种工业和消费应用，包括充电适配器、光伏 (PV)、逆变器、服务器和开关模式电源 (SMPS)。 这些整流二极管结合了平面芯片技术和最先进的结高压终端 (J...