发布时间：2006-07-14

　 液态封装树酯 　　液态封装树酯具有可靠性佳、内应力极低、颗粒极细小等特性，用于涂布于芯片四周以保护组件。常用于BGA、CSP、覆晶等封装应用。 介面散热材料 　　介面散热材料分为有jel 材质(无黏性)与rubber材质(高黏性)，用作IC原件(device) 与散射片(heat spreader)之间的介质，可以提升散热功能。可广泛使用于封装散热应用。 ...

发布时间：2006-07-14

　 液态封装树酯 　　液态封装树酯具有可靠性佳、内应力极低、颗粒极细小等特性，用于涂布于芯片四周以保护组件。常用于BGA、CSP、覆晶等封装应用。 介面散热材料 　　介面散热材料分为有jel 材质(无黏性)与rubber材质(高黏性)，用作IC原件(device) 与散射片(heat spreader)之间的介质，可以提升散热功能。可广泛使用于封装散热应用。 ...