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[分享] 新型以太网交换芯片实现
xtss
2010-4-4 19:25
楼主
Bor ad co m公司新近推出的第三代高集成度以太网交换芯片架构StrataXGSm与其前两代产品相比,具有极高的集成度、采用了嵌人式安全技术、增加了IPv6路由功能和无线局域网(WLAN)技术
新型以太网交换芯片实现.pdf
(2010-4-4 19:25 上传)
84.02 KB, 下载次数: 31
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