2010年度第一季半导体产业重大事件分析(上)

天天谈芯   2010-5-20 11:29 楼主

华虹NEC宏力共建12吋晶圆生产线

上海宏力半导体与华虹NEC宣布合作成立华立微电子,共同建设12英寸半导体生产线,此项目由中国中央政府和上海市两级政府共同投资启动,将采用 45nm及其以下先进制程技术,是中国国家集成电路产业重大尖端科技项目-909项目的升级工程。此项目投资总额预算约145亿元人民币,其中华立微电子 注册资本约66亿元人民币,由华虹NEC和宏力一起出资21亿元人民币,加上上海地方政府投资的45亿元人民币。
 
此目标是建成“第一条国资控股、主要面向中国国内市场、90nm到65nm到45nm的制程技术等级、月产3.5万片的12吋集成电路生产线”,目前基本规划是2010年底月产能将达1万片,2011年2万片,2012年3.5万片,主要将以逻辑芯片、闪存产品为主。

宏力与华虹NEC合资建立12英寸晶圆厂,一方面代表官方整合产业,以求做大做强的企图,二来也是为营造在高阶制程市场的良性竞争,并强化中国大陆在半导体体制造业的长期竞争力。

飞索半导体业绩转好,有望起死回生

飞索半导体刚公布的第一季财报显示,该公司微弱盈利370万美元。它表示,业绩转好的原因在于,公司在嵌入式与特定无线应用市场的专注得到了回报。

飞索总裁John Kispert在一份声明中说,“我们很高兴能从强大的危机中走出来,变得更为专注。”对它来说,用“起死回生”描述毫不为过。要知道,自从AMD与富士通合资后,至去年年中,它已创下近20个季度亏损的纪录。去年同期,它的亏损额为5.13亿美元。

2008年,飞索曾一直寻求收购方,但在产业、金融危机双重压力下,没能达成。随后,John Kispert便对公司实施大瘦身行动。先是于2009年2月裁去35%的人力,然后将苏州厂、日本厂在内的生产资源转售他人。当时John Kispert说,公司必须退出获利较低的市场,专注嵌入式和特定无线应用两大业务,否则公司将无法走出困境。即便如此,2009年3月,飞索仍无奈地申 请了破产保护。之后的5月,它被纳斯达克市场摘了牌。当时,业内人士表示,它将成为继欧洲奇梦达之后,第二个彻底倒下的半导体巨头。

但是,由于飞索退出了低利润市场,它恐怕将失去全球第一的位置。飞索财务长Randy Furr表示,销售额降低,但利润会持续提高,今年年底,公司现金与现金等价物总额将达到3.25亿美元。目前,公司手里大约有2.3亿美元现金。

祝福飞索一路走好。

台湾IC设计业强强联合,雷凌并购诚致
 
台湾第一大xDSL宽频IC设计公司诚致科技股份有限公司与台湾第一大无线网路IC设计公司雷凌科技股份有限公司于3月11日上午分别召开董事会,通过雷凌科技与诚致科技合并案,合并后,雷凌科技为存续公司。预计两公司将于2010年10月1日合并。

雷 凌与诚致合并后,新雷凌将结合双方无线及有线传输芯片优势。不仅技术产品互补,营销资源也拥有互补效益,可共同扩展WiFi及xDSL的市场占有率。两家 公司的2009年合并营收超过七十三亿新台币,在全世界IC设计公司排行中,列名前三十名。未来将有可能挑战瑞昱的台湾网通IC龙头地位。

雷凌科技于3月11日举行的董事会上,已正式通过方新舟先生即日起出任雷凌科技股份有限公司执行长,以加强双方的合作与整合,并带领新雷凌进入第二个十年的成长与发展。我们由衷希望本合并案,能共同为台湾IC设计业创立典范。

FPGA开始28纳米竞赛

Altera公司发布了该公司的最新产品Stratix V FPGA。目前Altera发布的Stratix V引入了28Gbps收发器技术,可提供1.6T的串行交换能力。另外,存储器接口性能和数目也有所提升,数字信号处理模块也有所增强,单片处理能力可1840GMACS或1000G的浮点运算能力。Stratix V采用台积电的下一代28纳米高性能工艺制。Hu先生说,Altera与台积电的合作已有17年历史,并在40纳米节点上首先实现大规模量产。

Xilinx 宣布发布新一代可编程FPGA平台。和前代产品相比,全新的平台功耗降低一半,而性能提高两倍。高性能低功耗工艺技术使得FPGA的静态功耗降低了 50%,较低的静态功耗可让赛灵思向客户交付业界功耗最低的FPGA,且比前代器件的总功耗减少50%。同时,新一代开发工具通过创新时钟管理技术可将动 态功耗降低20%,而对赛灵思的部分重配置技术的增强,将帮助设计人员进一步降低33%的系统成本。同时还能通过简单的设计移植和IP再利用,大幅提升设 计人员的生产力。

不管如何,客户总是有了更好的选择。

全球代工产能不足

晶 圆代工产能从去年底就传出吃紧,这波半导体的需求,除了总体经济的复苏,还有新兴国家对电子用品的需求涌出。此外,整合组件大厂积极释单,更大大刺激晶圆 代工的需求,整个半导体步入复苏,从上游到下游都是正向循环。晶圆代工第一季所有制程持续告紧,IC设计排单大塞车。在晶圆代工供应紧缺下,恐将影响大多 数IC设计业者第二季毛利率表现。

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