[求助] PADS画板

QWE4562009   2019-4-8 11:42 楼主
PADS画板,平面区域比起铺铜或灌铜有什么优点?铺铜或灌铜都能完成的事,搞个平面区域有何讲究

回复评论 (11)

我觉得从结果的需求上来说是一致的。在一些需求上,可能会需要某个区域有铜覆盖,但是单纯靠铺铜,或者其设置的规则无法满足这个需求,比如有个芯片的区域,如果你设置了铺铜,就是一般铺过去了,留下一定间隔。但是可能你的需求是类似出现一个散热焊盘的效果的话,明显,直接弄个平面会更方便。
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点赞  2019-4-8 14:23
多层板中针对混合层的处理,划分出几个区域
点赞  2019-4-8 14:31
引用: okhxyyo 发表于 2019-4-8 14:23
我觉得从结果的需求上来说是一致的。在一些需求上,可能会需要某个区域有铜覆盖,但是单纯靠铺铜,或者其设 ...

你说的平面是铺铜?我说的是内层。。。
点赞  2019-4-9 10:43
引用: qwqwqw2088 发表于 2019-4-8 14:31
多层板中针对混合层的处理,划分出几个区域

内层不是也可以用灌铜或者铺铜圈出来吗 ?为何 要搞个平面区域
点赞  2019-4-9 10:44
引用: QWE4562009 发表于 2019-4-9 10:44
内层不是也可以用灌铜或者铺铜圈出来吗 ?为何 要搞个平面区域

Top和Bootm层采用覆铜
内层使用平面区域进行分割,内层是负片
在软件前期进行分层设置属性时,软件也是可以把内层的属性,比如电源层层属性的选择也可以选择为其他性质如NO PLANE
点赞  2019-4-9 11:24
当内电层属性确定混合层,要通过平面区域"Plane area",或者其他的方式进行区域分割
点赞  2019-4-9 11:26
引用: qwqwqw2088 发表于 2019-4-9 11:24
Top和Bootm层采用覆铜
内层使用平面区域进行分割,内层是负片
在软件前期进行分层设置属性时,软件也是 ...

不知道你说的啥。。。
点赞  2019-4-10 13:45
引用: qwqwqw2088 发表于 2019-4-9 11:26
当内电层属性确定混合层,要通过平面区域"Plane area",或者其他的方式进行区域分割

我的意思是铺铜、灌铜工具也可以一块块去分割啊
点赞  2019-4-10 13:47
引用: QWE4562009 发表于 2019-4-10 13:45
不知道你说的啥。。。

负片不知道啥么
点赞  2019-4-10 14:22
引用: qwqwqw2088 发表于 2019-4-10 14:22
负片不知道啥么

负片不就是正面的反面么
点赞  2019-4-16 13:59
引用: QWE4562009 发表于 2019-4-16 13:59
负片不就是正面的反面么

与正面无关
负片正片类似篆刻
阴刻阳刻
点赞 (1) 2019-4-16 14:36
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