[讨论] RF 前端设计人员正面临哪些 Wi-Fi 热挑战？

RF 前端设计性能一直是工程师关注的焦点，那么，RF 前端设计人员正面临着什么 Wi-Fi 热挑战？最近，Tony Testa 在“Q&A：处理 Wi-Fi 前端的热挑战”给出了答案。

一起来看一下吧。

市场对更小巧、更纤薄、更时尚美观的路由器、接入点和无线扬声器的需求越来越高。随着消费者从每个家庭一个无线路由器向网状家庭网络转变，对更小巧且更具装饰性的产品需求也更加强烈。Wi-Fi 被设计为机顶盒、扬声器和语音辅助设备，也变得越来越小巧，越来越纤薄。

因此，可以第一个挑战就是：

给设计带来了额外的压力，因为设备内部的散热面积更小了。 

除了以上市场要求，企业的 Wi-Fi 产品电源来自以太网连接，而这种以太网供电 (PoE) 连接是有限的。产品设计人员面临的挑战就是使用有限的 POE 电源实现 RF 前端 RF 输出功率最大化。为此，必须实现低功耗 (Pdiss)。 

功耗是指消耗并转化为热量的功率。电子设备会产生热量，这是一种多余的副产品，也是一种能源浪费。RF 电路的理想状态就是：减少这种热量浪费，提高 RF 输出功率和系统效率，并扩大 RF 信号范围。 

因此，第二挑战就是：

他们还需要确保其产品能够有效散热，以最大限度地提高 RF 输出，减少使用不必要的冷却风扇或笨重的散热器。正是这些散热器或风扇使制造商无法满足产品美观的要求。 

主要目前就是这两方面的挑战，大家觉得还有哪些方面的挑战呢？欢迎一起研究讨论。