[讨论] U盘制作☞焊接的最高境界（BGA）

 U盘制作                       

        其实早些年就搞了一下   赖合废旧手机的存储过小  再加上没有专业的设备  拆都拆坏了好多废旧手机，以为可以发家致富一次    在街上上摆个地摊收手机，，就是盆盆换手机那种  

•         下面开始介入正轨

        在某宝买的拆机存储芯片   三星的（SAMSUNG）

芯片底部有直锡球

包扎简陋 就一般的塑料袋包装 都没有防静电  作为这行的看着有点揪心

好歹没有损毁啊   应该是质量什么的  或许有测试  芯片本身就有这方面的抗体

• 接着介绍一下买的PCB

在某宝买读写速度还可以  后面有数据（先上图给大家看看）

这就是买的，没有外壳 

呃  (⊙o⊙)…这是之前手机拆下来的  没有成功 估计手机拆卸翘胶的时候有损坏

• 下面介入实战区

取出芯片整理清洁待用如下图：

下图就不用介绍了（恒温风机就一般的）

↓

• 下面介入实战区

用洗板水清洁封装焊盘   ↑

准备用恒温疯抢烘干  ↑

实战结束中  ↑

装配芯片    →    对准封装   →   上图   v ↑

手动准备加热    此乃实战造作区  BGA  加工最后一步完工  满怀欣喜 

•  下面介入成果演示区

插上电脑USB接口，红色LED灯亮  说明没有什么大问题

进行识别中

识别成功，前面操作没有失误  

显示58.24GB

图中速度为  设置的USB2.0

所以速度显示有误  36MB/s

重新设置USB3.0口子  

测试速度

117.02MB/s

后面就是加装外壳   和log美化     虽然东西都是某宝买的   但是实际操作成功还是别有一番喜悦的   

最后欢迎大家指正阅览交流

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学习

加油

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楼主不用植锡么？？？？？

现在开始流行SSD移动硬盘，什么时候DIY一下

成本高  😀

有植锡的

据说平板能用这种方法扩容，不知要怎么搞

就是拆下来   换上去