[分享] KiCad绘制PCB的过程综述

qwqwqw2088   2021-3-12 08:47 楼主

1.导入网表

11.gif

 

2.绘制PCB边框

 

22.gif

 

PCB边框放置在Edge.Cuts层。
可以按需求选择性放置描述性注释。

 

 

 

本帖最后由 qwqwqw2088 于 2021-3-12 08:47 编辑

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3.摆放元件

33.gif

摆放元件可以切换到封装模式下进行,常用的快捷键如下:

移动M
锁定/解除锁定L
旋转R
翻转F

 

4.添加导线

布线主要注意铜层就行,主要快捷键如下:

添加新布线X;
添加过孔V;

44.gif

5.交互式布线
交互式布线需要在OpenGL绘图模式或是Cairo绘图模式下才能用,主要我也就用个推挤功能。在这个模式下用M键拖动导线就可以实现推挤效果。

55.gif
(5.0版本中默认开启硬件加速下直接支持交互式布线,用D键进行推挤操作)

 

 

6.添加铺铜
铺铜完成后运行DRC检查或者按快捷键B就能看到最终的效果。如果铺的铜没有和网络连接就不会显示。

 

66.gif

  • 44.gif
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7.放置过孔
上下同网络的铺铜间需要用过孔连接,KiCad目前默认没有该功能,但有解决方法。(5.0版已经加入过孔功能)
可以参考下面视频现画现添加:
image-20210311234935-1.png
也可以把过孔作为一个封装事先绘制好,然后加入到PCB中:

77.gif

8 检测PCB
DRC检测,有错误就会在错误信息中显示,没错误就不显示。

 

88.gif

9 整理丝印。
整理丝印主要工作就是整理现有的丝印、隐藏不需要的丝印、增加补充的丝印。

 

99.gif

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10  整理丝印。
整理丝印主要工作就是整理现有的丝印、隐藏不需要的丝印、增加补充的丝印。

 

1010.gif

11 生成光绘文件
这里写图片描述
对于双面板来说光绘文件需要包含表/底层铜皮、表/底层组焊、表/底层助焊、表/底层丝印、板边框。

1111.gif

 

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image-20210311235920-1.png

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