引用: qwqwqw2088 发表于 2021-6-3 21:06 这个芯片手工焊接? PCB看不出是怎么设计的,故意弯弯扭扭
PCB是两用设计,外侧对应的封装是PLCC,比楼主用的PQFP封装尺寸大些,所以需要加工一下。
引用: chunyang 发表于 2021-6-4 17:10 PCB是两用设计,外侧对应的封装是PLCC,比楼主用的PQFP封装尺寸大些,所以需要加工一下。
有道理
PCB用的封装和实际用的芯片封装不一致,焊接时需要加工对接
引用: qwqwqw2088 发表于 2021-6-4 17:53 有道理 PCB用的封装和实际用的芯片封装不一致,焊接时需要加工对接
零星维修时完全可以这样解决问题,如果用DIP封装的芯片维修那改造工作量才叫个大……