[求助] 一个PAD（附图） 在 TOP SOLDER层中 从里到外 3个色环 都是什么意思

一个PAD（如下图所示）  在 TOP SOLDER层中 从里到外 标号为（1）（2）（3） 的3个色环 都是什么意思 ，solder层不是用来做钢网的吗，1个色环不就够用了吗，为什么要画3个色环？谢谢大家。

如果是AD，你要看单层，必须按shift+s键切换。否则，你看到的实际还是多层显示。所以楼上的图，不管你是看铜层还是丝印层还是阻焊层，都会同时显示出来。

上面的图，1是阻焊的大小，2是焊盘的大小，3是通孔的大小。

谢谢。我这就是用SHIFT+S  只显示某个单层的效果，但是他还是1、2、3全显示出来了。

（1）阻焊应该是在 SOLDER层吧，  （2）焊盘 应该是在 TOP LAYER层吧  （3）通孔应该是在DRILL 层吧，为什么这3 个都显示在 TOP SOLDER层呢。谢谢。

这个显示，只是渲染的效果，你要看实际效果，可以关掉，只看物理层，我记得AD是这样设置的，好久没用AD了，记不清了。

总之就是这个显示，只是软件进行渲染的一个结果。所以不同的LAYOUT软件，这个焊盘的显示不一样。

比喻我用的KICAD，看到的效果是这样的：

感谢

分层显示时

1、TOP BOTTOM LAYER显示如下  没有问题题中（1）标示的部分，因为（1）是属于top bottom soler层的

2、multi-layer 中 （2）（3）都有，是因为 孔和 孔中的镀金都是属于所有层的

  3、在 top bottom solder层中，（1）显示 ，因为 （1）是属于 SOLDER层的