1、团队核心成员来自中科院、清华大学等各大名企名校,同时拥有多年集成电路、通讯公司芯片设计经验;
1、北京中关村某新锐芯片公司,中科院出身团队,起点高,已完成全球最大规模的3D-IC,在存算一体高通量算力芯片领域处于全球领先地位。
数字前端工程师
base北京,30-60k
职责:
1、参与芯片的架构设计、模块划分和性能优化工作;
2、负责芯片的RTL设计和验证工作;
3、负责芯片的综合、静态时序分析和形式验证工作。
要求:
1、电子工程类、微电子类和计算机类相关专业本科以上学历;
2、熟练掌握Verilog语言,熟练使用Synopsys公司的相关EDA工具软件;
3、具有TCL或Perl脚本开发经验者优先;
4、具备较强的沟通能力和团队合作意识。
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