[求助] 封装衬底的铜皮如何转换成焊盘，或者直接添加一个管脚序号

封装衬底的铜皮如何转换成焊盘，或者直接添加一个管脚序号

需要自己做一个封装

看楼主操作AD软件水平，还需要多多画图，

估计就没有自己做过芯片的封装吧

自己需要做个封装，或者在已有相同规格型号的芯片封装的基础上，在底部添加自己想要的焊盘，变成自己的封装。

会做元件封装，给焊盘添加一个序号不是什么问题

画元件封装是AD最基本功

建议楼主找个AD学习视频，系统看一下

可以大概说下步骤，不然，又要理直气壮地说没理解楼主的意思

将铜皮转换为焊盘的具体步骤：

1修改编辑封装
打开封装库，双击封装进入编辑模式。
选择底部的铜皮部分
2.转换为焊盘：
右键点击铜皮，选择属性，找到“Shape”。
将“Type”类型从“Copper Pour”（铜皮填充）更改为“Pad”（焊盘）。
根据需要设置焊盘的尺寸和其他参数

3.添加序号
焊盘属性中，找到“Designator”
输入序号，如“1”，“2”等

4.记住保存修改