射频芯片是无线通信系统的核心组件,主要分为射频前端芯片(含功率放大器、滤波器等)和射频收发芯片两大类。
一、射频前端芯片
功率放大器(PA)
负责将射频信号放大至适合天线发射的功率水平,关键技术包括超低静态电流设计、包络跟踪(ET)技术等,以提升功率效率和线性度。
技术特点:支持多频段(2G-5G)、高集成度模组化(如L-PAMiD/F)。
滤波器(Filter)
用于滤除非目标频段的干扰信号,分为声表面波(SAW)和体声波(BAW)滤波器,其中BAW滤波器在高频段(如5G毫米波)性能更优。
技术特点:高频段采用BAW/FBAR技术,中低频段以SAW为主。
低噪声放大器(LNA)与射频开关(Switch)
LNA:在接收链路中对微弱信号进行低噪声放大,提升信噪比。
射频开关:实现不同频段和功能的切换,支持多模多频需求。
双工器(Duplexer)与调谐器(Tuner)
双工器:分离发射和接收信号,避免相互干扰。
调谐器:动态调整天线阻抗匹配,优化信号传输效率。
二、射频收发芯片
实现射频信号与基带信号的转换,覆盖Sub-6 GHz至毫米波频段,支持5G、Wi-Fi、物联网等通信标准。
核心技术:高线性度收发架构、多通道集成、低功耗设计。
三、其他射频芯片
射频前端模组
将PA、滤波器、开关等器件集成于单一模组,例如TxM、DiFEM等,降低系统复杂度并提升性能。
卫星通信射频芯片
针对卫星通信需求设计,支持高频段信号处理及远距离传输。