[秀作品] 示波器V2.0调试过程贴（定期更新）

本人主要负责软件的开发，硬件由FLT9006负责，板已做好，汤汤已经把板发到我手上，现在开始全面调试工作

前天收到包裹，包括：

        PCB：3块，HSMC转接板，人机接口板和模拟处理板

        芯片：SRAM两片（显存用）和1117-5V

       液晶：1块，TFT 3.5' 奇美

人机接口板的核心器件已经差不多，自己再准备些小零件即可。

昨天检查了一下板，正如FLT9006所说，加工出来的板有画的时候有些不同，主要有：

      需要开槽的地方没有开，如液晶的排线那里

      阻焊的质量感觉一般，有大片的刮花（可以肯定不是运输过程中，因为汤汤把它包得特别好）

按照FLT9006的，用断锯片开了个槽，不过没用他说的那么容易，我搞了半个小时才开通。

接下来就是买元件了，可能要几天才可以搞定，我们这边（长沙）元件不太好买，像排阻0603X4这样的东西就

没有买，所以打算网上买，但自己没网银，比较麻烦！

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先来个"全家福",这是板子和元件

下面是各稳中有降板的独照

HSMC

面板

主体板

下面是一些细节.....

主体板局部1,(注意,那些槽形的孔是装屏蔽壳的)

主体板局部2(丝印的字体好像比我设计时放大了,有些地方重叠了)

主体板局部3

这个LOGO的线条很细,做出来了,我喜欢

下面是HSMC转接板的

细节1(注意看中间大洞旁边的小洞,我本是设计成槽形孔的,做出来成了这个样子,还要修一下板)

细节2(印字还是很清晰的)

细节3,(还是LOGO)

面板的了

细节1(密密的线)

细节2(LOGO)

我的第一项工作------修整板子

开始正活-----先焊了HSMC板,呵呵

HSMC的接口比我想像中难焊,嗯,个人感觉比QPF208的芯片还要难.

因为他的脚厚,间距小,造成很容易渗锡桥接,还会渗到很深的地方...

一开始我就弄桥接了两个脚,搞了N久才处理掉...

个人的心得:

1,用焊宝(黄色的膏形物)涂满焊盘和引脚(增加沁润性,不易桥接)

2,给焊盘上少量锡

3,定位好HSMC座,用干净的烙铁头加热焊盘与引脚接触的地方,焊时不用加锡,让焊盘上的锡自然附着到引脚上

4,清理检查

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