m32手工焊接简直挑战极限，此封装比TQFP困难许多，管脚过细，容易虚焊，热可靠性也没有TQFP高，脚非常容易折断。st有没有考虑过象PIC32等，推出TQFP封装的m32系列？
STM32的封装是为工业化批量生产而设计
没有考虑手工焊接的要求，暂时也没有这样的计划。
用烙铁，是挺难焊接的!
昨天第一次焊STM32，刚开始怎么也焊不好！引脚都焊在一起了！
后来，加了点焊油，才把引脚分开！是挺难焊接的!
手工焊接最好的方法是，弄一个LQFP的植锡板，把锡膏植好，用热风一吹就OK了！
没感觉, 很好焊啊! 觉着比0.5间距FPC座可是好焊多了!
没感觉, 很好焊啊! 觉着比0.5间距FPC座可是好焊多了!
其实在于烙铁
1）一把40W左右的电烙铁；
2）烙铁头不要细而尖，而是要圆而钝。
然后第一步定位好芯片，然后引脚上全部上锡，慢慢拖焊。
很简单的，4楼正解
王紫豪 发表于 2009-3-7 19:21 ST MCU ←返回版面
4楼： 一句话，还是你焊的少。
都有道理
都有道理，10L的建议比较实在，我觉得最好有2把烙铁，1把细而尖，1把圆而钝。
很简焊
随便那把烙铁就可以焊了
也是那句,工多手熟,嘿嘿
STM32 44B0 几百脚的FPGA,都是这样搞定的
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