stm32运行出错，多次烧写程序后居然好了

我也遇到过奇怪的问题，用STM32F103ZET6的时候，把程序烧进去，刚开始能正常运行，等过几个星期再上电，发现起不来了，不管重启几次.然后用仿真器再烧写一遍就又好了。
似乎时间长了,FLASH有丢数据的嫌疑。

正常情况下，你说的这种情况是不可能出现的。

今天忙别的，刚回来。。

请问版主，"正常情况下，你说的这种情况是不可能出现的。"对这个我也是这么认为的，正常情况没有问题，因为出货快半年了，问题是我在质检实验室里做完实验回来后才发现的，内容包括高低温老化，震荡，emc，emi等各项电子实验，说实话，如果不是有特殊的办法，这次实验就砸了，钱也就白交了。

“确实奇怪，但奇怪的不是有问题，而是楼主没说是什么程序造成的，”-------怎么说那，不是一个程序，虽然是8台机器，可是机型不一致，程序也不一样，但是现象是一样的。就是楼主位描述的那样。

我非常担心低温问题，现在北方冬天温度都到-40，由于设备不在室内，会不会低温导致问题。如果那样，我那就比较被动了。原先用的时avr的，还是蛮正常的，由于别的原因，才更换成stm32的。不是替avr打广告。
另外，我还忘记一个地方，有一台机器，就是用仿真器正常烧写程序以后，开始仿真运行时，不运行。我烧写多次以后，才开始运行，然后才发生中途死机问题，就是楼主位描述的

re:tsx1983
请问兄弟，你量产多少了，一台，两台不怕。我现在就是后怕批量出现这个问题

                                 “会不会低温导致问题”------你在常温下做一次相同的实验，就知道是不是低温造成的了

                                 看来，以后做产品，一定要做足够的测试才行了。

回7楼：

1）楼主位说“在某个区域死循环”，请问这个区域是哪里？是否每片芯片都一样的区域，还是不一样的区域。

2）“发现利用step over到某个地方就死机，而利用step into就能顺利通过死机区域”，这里的“某个地方”与上述的某个区域有什么关联？什么程序？这种现象是只与地址有关，还是与指令有关，还是与操作有关？

3）高低温测试，高温是多少，低温是多少？
关于这个高低温测试问题，再请问你选择的芯片的工作温度范围是多少？


说实话，如果你希望大家帮你分析问题，就应该多给出一些具体的，甚至是量化的信息，这样分析才能有的放矢，如果只是“某个”“某种”，我们就只好瞎猜了，

                                 版主分析的很精辟，希望解决问题的，就是需要多给些量化信息，这样才能对症下药

                                 从两个方面一个考虑~~一个是你烧写的次数~~一个是开机的时间~~若果机子都是烧写一定次数以后机子好用，那是程序问题，这个问题不可能出现；如果机子都是开机后的某个时间点烧写~~哇~好了~~那就是硬件的问题~~就是有某个物理因素在影响机子~~

                                 可能是硬件上有点小毛病吧

                                 一定会再出现

我遇到过的现象：
程序版本a：可正常运行
程序版本b：可正常运行,在a的基础上，比a复杂
程序版本c：在b的基础上，增加某功能，但执行此功能后程序死掉（后来发现是程序的问题）

然后，出现了奇怪的事

重复烧写几次c后（当时考虑可能是烧写错误导致死机），单片机上电后未运行后加入的功能也死机，是初始化等程序正常执行，lcd显示界面后死机；

于是烧入b程序，发现与上面同样的现象，显示出界面后死机

烧入a程序，程序正常运行

将改好的c程序烧入，程序正常运行

我想是原来的不正常的c程序由于bug而导致程序乱飞，“碰巧”修改了某处寄存器或是存储器，但是重新烧写程序却不能覆盖它，所以无法修改回来。
而原来的a恰好可以覆盖到被“碰巧”修改的地方，于是又正常了

                                 关注，是不是flash部分数据丢失

                                 说明你的系统不稳定，还得多次调试

                                 楼主给的量化信息还是太少了

我怀疑20楼的问题与程序的时序有关，可能程序中的某个地方的时序太紧凑，指令的位置移动后，造成在Flash中与地址的对齐错位，使得取指的时序发生变化而导致指令执行的时间变化。

这个问题说起来比较复杂，但与流水线和Flash的加速机制有关。