经常问一些客户或朋友,你们的PCB用的材料是什么?通常得到的回答是FR4,好吧,当我没问,我还是不知道具体是什么材料。所以很有必要再来科普一下PCB板材的相关分类,这个也只是基于我们常用的一些应用而言。
我们所说的板材通常指的是基材,它最终其实是由铜箔和黏合片(为了方便介绍,我们暂时用P片,Prepreg来表示)构成,而铜箔和P片又根据不同的应用有很多的分类。
FR4是以环氧或改性环氧树脂作为黏合剂,玻纤布作为增强材料的一种,也就是说只要使用这种体系的材料都可以叫做FR4,所以FR4是这种树脂体系的统称。目前使用FR4材料的印制板是当前全球产量最大,使用最多的一类印制板,现在知道为什么有人回答使用FR4其实还是不知道用的哪个材料了吧!打个比方,你女票一直使用迪奥的口红,一天突然心血来潮让你帮她买支,你以为是个送分题,心想这还不简单,表现的机会来了,兴冲冲到了商场才发现这是个“送命题”。
一番纠结之后只能凭着钢铁直男的第六感买了支普通粉色少女系(都是口红啊),结果可想而知。
通常,FR4会根据以下几种类型来分类。
1、按照玻纤布编织命名分类,比如:
106、1067、 1080、1078、2116、2113、3313、7628等
这些是常用玻璃布的类型,当然还有其他的,每种玻璃布在IPC规范里面都有定义,所以不同厂家使用的同种玻璃布型号,基本上也是差异不大的,因为玻璃布也有很多厂家,但不同的厂家提供的同种类型玻璃布都必须符合IPC规范的要求,否则这个就没法玩了
2、按照玻璃类型分类
E玻璃(E-glass):E代表electrical,意为电绝缘玻璃,是一种钙铝硅酸盐玻璃,其碱金属氧化物含量很少(一般小于1%),故又称无碱玻璃,具有高电阻率。E玻璃现已成为玻璃纤维的最常用成分,很多材料如果没有特别指定的话一般都是用的E-glass。
NE玻璃(NE-glass):又叫low-Dk玻璃,是由日本日东纺织株式会社研发的低介电纤维玻璃,其介电常数ε(1MHz)为4.6(E玻璃为6.6),损耗因子tanδ(1MHz)为0.0007(E玻璃为0.0012),常见的使用NE-glass的材料如M7NE、IT968SE和IT988GSE等。
3、按照供应商所用树脂体系及其性能分类:
(上面都是一些常用的,就不一一例举了)
4、按照损耗级别分类
可以分为普通损耗板材(Df≥0.02)、中损耗板材(0.01<Df<0.02)、低损耗板材(0.005<Df<0.01)、超低损耗板材(Df<0.005)等,这些都是根据材料的Df值来分的,这里分的比较粗放,也只是一个大概的分类,不同人可能会有不同的分类区间。
5、按照阻燃性能分类
阻燃型(UL94-VO,UL94-V1) 和 非阻燃型(UL94-HB级)
当然也还有其他的一些分类法,在此就不一一拓展了,看了上面的介绍,回到我们文章前面的问题,大家通常使用什么板材呢?
顺便问下FR-4是否环保
FR5不是玻纤? CME3不是玻纤?写这玩意儿的人不知道PCB的芯板?任何PCB的基础材料先得有芯板+铜箔构成的覆铜板,才有两面的铜箔。半固片只不过是多层板所需要的层间绝缘材料,厚度几十um-200um,你们板厂的人吃啥的?
引用: PowerAnts 发表于 2019-12-5 08:30
FR5不是玻纤? CME3不是玻纤?写这玩意儿的人不知道PCB的芯板?任何PCB的基础材料先得有芯板+铜箔构成的覆 ...