早上才看到TI出新货,没想到论坛组织团购了。
性能指标如下:
MSP-EXP430FR5739 实验板是用于 MSP430FR57xx 器件的开发平台。它支持新一代采用集成铁电随机存取存储器 (FRAM) 的 MSP430 微处理器设备。该实验板与 CC2520EMK 等众多 TI 低功耗射频无线评估模块兼容。实验板能帮助设计者快速使用新的 MSP430FR57xx MCU 进行学习和开发,MSP430FR57xx MCU 提供了业界最低的整体功耗、快速的数据读取/写入和无可匹敌的存储寿命。MSP-EXP430FR5739 实验板能帮助您评估和推动数据记录应用、能量收集、无线传感以及自动抄表基础设施 (AMI) 等应用的发展。
实验板上的 MSP430FR5739 器件可以通过集成 ezFET 或通过 TI 闪存仿真工具(如 MSP-FET430UIF)进行供电和调试。
集成 MSP430FR5739:
——16KB FRAM/1KB SRAM
——16 位 RISC 架构,高达 8MHz
——2 个 Timer_A 块、3 个 Timer_B 块
——1 个 USCI (UART/SPI/IrDA/I2C) 块、16 通道 10 位 ADC12_B、16 通道 Comp_D、32 I/O
3 轴加速计
NTC 热敏
8 个 LED 显示屏
其它穿孔 LDR 传感器的封装
2 个用户输入开关
连接
——可与 MSP-EXP430F5438 连接
——可与大多数的无线子卡 (CCxxxx RF) 连接
用户体验
——与开包即用演示代码一起预加载
——测试 FRAM 特性的 4 种模式: