[分享] PADS_器件封装制作过程

heningbo   2012-10-9 22:16 楼主
自从2008年注册eeworld已经5个年头了。期间,在论坛上下载了很多东西。但是由于个人原因,从中汲取的知识很少。后来有幸,做了PCB部分的版主,但我自己感觉给论坛出力很少。近来由于公司工作较为繁多,所以很少登陆eeworld。但是一有时间就会登陆eeworld。总想给论坛出点力,自己最近学了一下PADS,所以想写一个入门教程,献给eeworld。也献给需要的朋友。



PADS_器件封装制作过程.doc (507 KB)
(下载次数: 262, 2012-10-9 22:16 上传)


回复评论 (14)

由于一边写一边上传,所以需要的朋友请稍等啊


https://bbs.eeworld.com.cn/thread-352545-1-1.html
第二篇

[ 本帖最后由 heningbo 于 2012-10-13 01:45 编辑 ]
点赞  2012-10-9 22:18
:rose: 谢谢斑竹
点赞  2012-10-9 22:34
不错不错!
点赞  2012-10-10 09:09
自己总结的东西都是好的!
点赞  2012-10-10 09:09
谢谢分享
点赞  2012-10-10 10:21
楼主谈的经验很好,
点赞  2012-10-11 11:57
赶紧啊。哈哈,感谢。
点赞  2012-10-11 12:26

回复 楼主 heningbo 的帖子

谢谢 正在 起步学习中
点赞  2012-10-11 22:08
确实不错。。。。。。。。。。。。。。。
点赞  2012-10-12 21:21

初学PADS

很好的东西,谢谢楼主,找了一天的封装制作,这个最合适我了!
点赞  2012-12-29 12:20
不错的说
3q
点赞  2013-5-6 18:56
感谢楼主!
点赞  2014-9-22 19:25
谢谢了   很好
点赞  2014-11-17 10:35
顶一个再下。
点赞  2015-11-20 14:43
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