国有IC设计企业该如何发展？

国有IC设计企业该如何发展？（一）- -

                                      

      《电子工程专辑》最近在其网站上公布了“2005年中国IC设计公司调查”。该调查报告通过对271家中国内地IC设计公司的调研，得出“纵观2004年和已快过半的2005年，中国IC设计公司在设计能力、产品种类和商业能力上都在发生巨变。”这一结果无疑给业界带来一股清新的空气，立刻被多家业内网站转载，网络上一片叫好之声。

        然而事实真的是这样的？

       笔者认为，仅仅通过IC设计公司的调研问卷来分析判断国内IC设计公司的现状，正如向武大郎问他的烧饼味道如何一样，结果的公平性和可信度不得不打个折扣。

      规模偏小、缺乏自主知识产权和有效资本市场支持应该说是目前中国IC设计公司的基本写照。中国IC设计业一方面很弱小，另一方面却发展非常迅速，然而在经历了前几年的企业飞速增长后，中国IC设计业2004年在某些发展较快地区已进入理性发展期。今后几年，中国IC设计业的发展必将由快速发展时期过渡到平稳发展时期，因此，企业的整合和重组已经开始，残酷的市场竞争从2005年正式拉开序幕。在这次市场洗牌过程中，必然会有一些拥有创新技术、资金、营销和服务渠道的重量级企业崛起，而另一大部分被无情淘汰(IDC预测，未来5年，大陆目前的IC设计公司只有5%可以生存下来),而这些崛起的重量级企业，将逐步成为中国IC设计业的中坚力量。

       笔者认为，中国的IC设计公司，可以分为四类，一类是（曾）承担政府研发任务由研究所转制而设立的IC设计公司（国有IC设计公司）；一类是由系统厂商的设计部门独立出来的IC设计公司；一类是私（/民）营IC设计公司（海归型为主）；最后一类，就是外资IC设计公司。本文重点讨论的，是第一类IC设计公司，即国有IC设计公司。

      对国有IC设计公司而言，相对外资IC设计公司而言，其优势主要体现在国内政府垄断行业采购和中低端芯片市场。例如2004年国内IC设计公司销售额第一的大唐微电子，主要业务就是通信等垄断行业的芯片；而华大微电子IC卡业务的一个重要部分，就来源于政府第二代居民身份证芯片项目。基于安全和扶持民族企业考虑，政府采购向国有芯片设计公司倾斜几乎是国际惯例。但是政府采购，只占IC市场较小的一部分，IC行业的主要市场，集中在计算机、通讯和消费电子等几个高度竞争的行业。而且，浓郁行政色彩的政府采购是否能够形成公平的竞争环境，政府支持行为能够养活多少以及多大的IC设计公司，已经越来越受到IC界人士的质疑，因此，单纯靠政府订单生存无疑不是一个明智之举。另外，从某种意义上来讲，过于浓厚的国有背景，有可能成为国有IC设计公司的缺陷，因为如果抛开人才和资金的因素，导制中国IC设计产业落后的重要原因是技术管理机制和商业模式，表现为公司产品市场决策过多地受到非商业因素（主要体现为政府行政干涉）的影响。

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国有IC设计企业该如何发展？（二）- - 虽然生存状况堪忧，但是考虑到国内市场巨大的需求和政府的强力支持，国有IC设计企业仍然有诸多的机遇和生存空间，笔者认为，国有IC设计企业可以考虑从以下几个方面进行改进，从而获得更快的发展。 准确把握市场： 国有IC设计公司大多脱胎于科研单位，在技术研发方面具有明显优势。但是，诸多的教训表明，中国IC设计业最缺乏的并不是领先的技术，而是符合市场需求的产品。要想实现企业的发展壮大，必须依赖于有市场前景的产品，在市场的引领下组建起完整的产业链。企业做大做强的前提是赢得市场，只有获得客户订单从而赢得市场才可能得到资金进一步提高技术能力因此必须推出符合市场需求的产品。国有IC设计公司必须改变以往那种脱离市场埋头开发产品的错误做法。那种认为技术领先就可以赢得市场的观点已经过时，要想实现研发成果的产品化和产业化上，单单仰仗技术上的领先性是绝对不够的，更多地需要对市场准确的把握。必须深刻认识到，对于IC设计产业而言，样品≠产品，从样品的研制开发，到产品的市场化推广，是一个需要统筹规划的过程。 过去几年间，中国IC设计业主要开拓两个市场，一个是低端的消费市场，如音响电路、功放、运放、逻辑电路等；另一个主要是IC卡市场，如SIM卡、一卡通以及第二代身份证等。在2005年，本土IC设计公司将会重点考虑拓展以下几个市场：移动通信市场，包括2.5G、3G芯片等；数字和平板高清电视市场以及信息家电（面向消费类应用的多媒体芯片）；信息安全系统（例如指纹传感器在电子密钥市场的应用）；功率电子市场；另外，随着中国汽车的飞速发展，汽车电子市场也应该成为未来3-5年本土IC设计企业关注的焦点。 笔者认为，如果国有IC设计公司将注意力过多地放在展示技术能力的高端领域与外资IC设计公司或某些技术领先型海归IC设计公司进行竞争，不是一个稳妥的做法。在产品开发过程中，国有IC设计企业应该充分利用其国有背景，依托国家的政策支持，发挥自身优势，重点开发可以在国家安全领域和政府公共事业领域使用的IC产品，例如交通指挥系统、电力电网运营系统、远处抄表系统（煤气、电力）、MEMS传感器（环保部门监控）、RFID产品（机场、海关）等，以上这些产品领域，都具有较为广阔的市场前景，而市场竞争相对而言又较弱。对于技术型高端产品，也应该着重于选择新兴市场作为突破口，例如机顶盒、WLAN、DTV、HDTV、TD-SCDMA等。

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国有IC设计企业该如何发展？（三）- - 提升技术水平 对于IC设计企业而言，其核心竞争力的重要组成部分就是技术。国有IC设计公司的发展壮大，根本上来讲，就是要提高自身的技术实力和新产品开发能力，因此，应该利用市场逐步成熟的大环境与发展机遇，借助产业链共同的力量，加快技术升级，增强自主创新实力，力争在某些关键领域拥有专利，参与行业新标准的制定和掌握核心技术。 由于在标准制定上中国企业处于绝对的弱势，中国IC设计公司在知识产权和产业能力上就遭遇到一个无法逾越的门槛。笔者认为，在中国这个全球最具增长力的半导体市场中，随着市场规模的扩大，中国必然将在新兴产业中建立自主知识产权的产业标准，如数字电视、3G移动通信、WAPI加密（虽然暂时被推迟）等，这为国内IC设计企业提供了新的机遇。尽管中国企业制定并在世界推行标准还缺乏足够的成功先例，但是国有IC设计公司应该充分利用其雄厚的技术研发实力和政府背景，加强与主管部门的沟通联系，参与到标准的制定上来，从过去的被动地跟随市场转到主动地领导市场上来。笔者相信，对于国有IC设计企业而言，谁先做出符合用户需求的产品，谁就最有可能被国家采用从而成为行业的标准。

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国有IC设计企业该如何发展？（四）- - 加强产业链合作 建立与系统厂商的产业联盟 IC产业链的市场端整合能力较差，对专业IC设计公司而言，由于没有固定的下游厂商，在产业链不完整、融资渠道狭窄、人才技术市场不完善的现状面前，选择与系统企业建设一整套从核心技术设计到技术应用的产业联盟是一个现实的选择，将IC设计领域的局部优势，转化成为整个产业链的整体优势，以最具竞争力的产品进入市场，实现强强联合。 今天的商业竞争已经不再是局限于企业之间的竞争，而发展成为价值链之间的竞争。McKinsey调查显示，除电信设备供应等少数行业，中国芯片消费企业需要IC设计公司予以更多的支持，从完整的产品规格制定到帮助选择电路板芯片。在这样的背景下，拥有地缘优势的国有IC设计企业应该与系统厂商进行更好地沟通，主动推进同价值链中企业产业联盟的建立，在项目、市场以及资本等各个层面展开合作，实现资源与信息的共享，共同抵御市场的风浪。 形成产业联盟后，由于系统厂商面对最终的消费者，对用户的需求有更直接的把握，可以为国有IC设计公司提供更及时、准确的市场情报，从而缩短IC设计创新的周期；而且，国有IC设计公司可以利用系统厂商诸如供销渠道等成熟的资源，有效地削减运营成本，将有限的资源专注于自己核心业务的发展；再次，借助系统厂商品牌，国有IC设计企业也可以不断提升自身品牌的价值，提高综合竞争力。当然，国有IC设计企业的技术进步，反过来也可以增强系统企业产品的个性化、差异化，使其在竞争中抢占先机。 当然，产业联盟的建立并不是一厢情愿的事情，需要指出的是，中国系统厂商对国产IC品牌并不太认可。原因有两方面，第一，由于起步较晚，本土IC设计公司经验不足，设计能力较弱，而芯片作为固化的复杂逻辑产品，在没有得到市场检验之前，很难证明没有设计缺陷。而因为芯片设计缺陷造成的系统设备风险，是目前任何一家系统厂商都不得不认真考虑的问题，因此在选购本土IC设计公司产品时显得尤为慎重。另一方面，国内系统厂商自身设计能力薄弱，对IC设计公司提出了更高的要求。国内系统厂商的技术和系统能力都比较弱，如果中国的IC设计公司想满足客户的要求，就必须要有独特的桥梁把自己与系统厂商联系起来，必须对系统，特别是下一代产品系统有深入的了解，以弥补系统厂商的技术能力缺陷，为他们提供超越芯片的系统解决方案。笔者在与多个系统业界的朋友接触中，发现对国内IC设计公司颇有微辞，认为国内IC设计公司的产品研发和设计过程，常常忽视了系统厂商的真实需求，即便具有较高的技术水准，却得不到系统厂商的认可。因此，国有IC设计公司应充分利用其更贴近中国市场且更易于了解系统厂商客户需求的优势，主动出击，尽快摆脱被动角色，提高对整体系统应用以及市场的理解，加强与系统厂商之间的互动，获得系统厂商的信任，真正为系统厂商提供 Turn-key式的一条龙服务，尽快建立起坚固的产业联盟。 注重与Foundry的沟通合作 SOC设计技术正在迅速改变IC市场的供应格局，以往高度垄断的IC工业将逐步转向分工合作的组装模式：IP供应商负责供应核心IP；IC设计商负责芯片的功能开发；半导体制造商负责晶圆代工；封装测试商负责后端。通过研究台湾IC设计业的发展历程，我们可以发现，台湾就是通过Foundry的建设发展作为集成电路的突破口，从而带动了本地IC设计业的发展。在IC产业链日益细化的今天，加强与Foundry的沟通合作，对于IC设计公司的开拓市场和提升技术，有积极的意义。特别需要指出的是，国有IC设计企业，在开发自己的IP内核的同时，可通过与Foundry合作，支付硬核的费用以降低购买IP核的费用，或加强与Foundry结合，建立可流通的单元库与IP库，最终实现共赢。 扩大与电子分销商的合作 作为半导体产业链的重要一环，分销商架起了IC供应商与系统OEM厂商之间的桥梁。随着系统级芯片(SoC)增大了系统开发的复杂性，客户对技术支持提出了更高的要求，迫使分销商越来越多地参与到设计链中。通过加强与分销商的合作，国有IC设计公司可以更有效地接近消费者和了解消费者，借助于分销商的市场触角和商业意识去帮助自己走近消费者，从而赢得市场。