器件引脚太密，焊接不上 - 第2页 - PCB设计 - 电子工程世界-论坛

21楼 elvike

引用: dontium 发表于 2014-1-7 16:51
楼主的IC的引脚间距才 0.65mm，而现在多数QFP的引脚间距是 0.5mm，如果连 0.65mm都焊不好，就应该多练练了 ...

是要多练习，呵呵。以前跟实验室的老焊工学习焊过几个lqfp176的感觉还行，呵呵，还是要多练。

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22楼 elvike

我现在觉得要拖焊，PCB封装的焊盘要比引脚长1到2个mm，这样好拖一点，

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23楼 dontium

引用: elvike 发表于 2014-1-8 09:15
我现在觉得要拖焊，PCB封装的焊盘要比引脚长1到2个mm，这样好拖一点，

手工焊时，焊盘都做得较大，这样有利于焊接。而手册中的推荐焊盘，一般较小，适合于机贴。

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24楼 elvike

引用: dontium 发表于 2014-1-8 17:33
手工焊时，焊盘都做得较大，这样有利于焊接。而手册中的推荐焊盘，一般较小，适合于机贴。

嗯嗯，这次折腾也算长见识了，呵呵

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25楼 xiaoxiaodianzi

先拖焊上助焊膏再拿锡线走一遍去除多余的锡就可以

点赞 2014-1-18 21:01

26楼 xuyiyi

拖焊后去锡是比较困难滴~~~

俺的经验是，在上面多堆些焊膏和锡，然后用吸锡网线去除多余的锡就可以~~~

100%保通过~~~

点赞 2014-1-21 04:17

27楼 lyc613

有个办法，可以先把芯片四边引脚都堆满焊锡，然后把板子竖起来，用烙铁沾锡膏加热最下边引脚的锡，等融化了就拿起板子往桌面上快速的顿，，器件烙铁可以不用离开片子如果熟练的画，，，不知你看明白没

点赞 2014-1-21 10:17

28楼 elvike

引用: lyc613 发表于 2014-1-21 10:17
有个办法，可以先把芯片四边引脚都堆满焊锡，然后把板子竖起来，用烙铁沾锡膏加热最下边引脚的锡，等融化了 ...

这个方法试过了，感觉效果一般，有点暴力。呵呵

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29楼 elvike

引用: xuyiyi 发表于 2014-1-21 04:17
拖焊后去锡是比较困难滴~~~

俺的经验是，在上面多堆些焊膏和锡，然后用吸锡网线去除多余的锡就可以~~~

没用过吸锡网线，呵呵，不过，拖锡，用含铅的锡比用无铅的锡效果也要好一些

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30楼 EliteWind

用恒温烙铁，新手可以先上点助焊剂，把位置对好，然后焊一至几个脚固定住一边，用拉焊的办法另一边。焊的时候注意焊接的温度，焊锡有流动就合适，如果温度过低则拉不动，温度过高则迅速氧化。

点赞 2014-1-29 17:41

31楼 mystudying

不知道楼主解决没有，我自己的经验是用尖头的烙铁和比较细的焊锡丝。先固定主芯片的一个脚，时期在接下来的焊接中不会乱动，然后在烙铁头上上点锡，一个脚一个脚的点焊。技术不好就不要怕不好看，堆锡总比虚焊好

点赞 2014-2-1 17:46

32楼 elvike

引用: mystudying 发表于 2014-2-1 17:46
不知道楼主解决没有，我自己的经验是用尖头的烙铁和比较细的焊锡丝。先固定主芯片的一个脚，时期在接下来的 ...

已经解决了，后面要改封装。但是你这个方法不是很好哟，看看楼上那些大神的方法挺多的。引脚很多的时候，一个一个要点半天呢。焊接还是熟能生巧，呵呵

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33楼 an736007364

搞个铜丝沾上松香，和管脚一起加热，就能把多余的锡沾下来

点赞 2014-2-5 08:23

34楼半导体猕猴

问题应该不大啊，固定后加助焊剂拖应该就可以了

点赞 2014-2-10 19:33

35楼 elvike

引用: an736007364 发表于 2014-2-5 08:23
搞个铜丝沾上松香，和管脚一起加热，就能把多余的锡沾下来

其实封装画得好一点，拖锡的方法都可以搞定，我封装画得有点问题

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36楼 elvike

引用: 半导体猕猴发表于 2014-2-10 19:33
问题应该不大啊，固定后加助焊剂拖应该就可以了

恩，其实是小问题

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37楼 mengqingchen

有助焊剂没？

点赞 2014-2-21 21:50

38楼 elvike

引用: mengqingchen 发表于 2014-2-21 21:50
有助焊剂没？

没有用哦。手上没有，呵呵

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39楼 expertss

堆锡大发堆完加松香吸

expertss!!!

点赞 2014-2-26 11:29

40楼 lising

将刀头表面的锡在海棉上蹭净，然后点一下松香，沿引脚向芯片外侧拖……反复几次就可以了。
关键是刀头表面的锡在海棉上尽可能蹭净，这样才能把引脚上的锡拖走。

点赞 2014-2-26 16:54