无聊的我，又出现了~~~~
这次是HTC Desire S，几年前的买的手机，不慎被我把屏幕摔碎了，也没打算修了，直接拆了吧。
先来一张正面大合照
这次拆的时候没有照了，都是拆好以后照的，大家见谅啊。
每次拆的时候我都会，把每个部件收好，因为我是准备要装回去的，这样才有意思嘛。
尸体图
主板根本比不上上次拆的iPhone4S，感觉没4s 精致
主框依旧是铝合金的，生产日期的2011.3.24已经整整三年了
液晶面板，正面摔的比较惨
处理器 是 高通 骁龙Snapdragon MSM8255
Hynix 海力士芯片
SAMSUNG三星的芯片
前端的洞是后置摄像头的位置
一些小零件
贴纸我也不放过
这是我第一次看到这种电池固定装置
我非常想说，这可以提炼黄金么。。。。看着心动啊！！
TF/SIM卡槽和麦克风
拆的差不多了，开始组装！
完工！
最后附上正脸图！忒惨了。。。
下一期 “华丽的山寨MAC pro机箱” 
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