大家有对PCB板材了解的么?现在PCB一般用什么材料做?都有什么类型?我只知道有一个叫FR-4的,还有什么材料的?Polyamide又是什么?谁能给出各种材料等级由低到高的顺序?
FR4是普通双面板,用玻璃纤维制作的一种材料,抗高温
FR1是单面纸基板,是不防火的一种材料
94VO是单面纸基板,是防火的一种材料
KEM-3是半玻纤板,是防火的一种材料
94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)
94V0:阻燃纸板 (模冲孔)
22F: 单面半玻纤板(模冲孔)
Polyamide是制作线路板的一种材料
CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)
CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米)
FR-4: 双面玻纤板
94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能喷锡,喷锡易发黄发焦,不能用于高端点产品只 能做简单的单面板)
94V0:防火纸板只用于单面板,在单面板厂简称V0材质 22F: 单面半玻纤板(模冲孔)只用于单面板
CEM-1:单面半玻板璃 只用于单面板
CEM-3:双面半玻纤板,一般用于假双面(即孔内不镀铜)居多,因其价格与FR4相差不大,故用于双面板较少
FR-4: 双面玻纤板(由玻璃纤维与环氧树脂组成)一般普通产品均采用此材料,当然FR4中目前从环保角度还分有卤,无卤。从耐热上分,普通TG及高TG
其它如高频板等等,这类板市场整体需求不大,这类板主要用于高频传输如天线或其它特殊产品上!
至于楼主提到Polyamide则是用于软板上的一种补强材料,叫聚酰胺纤维又称尼龙!
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